[发明专利]焊剂回收装置、焊接装置及焊剂除去方法在审
申请号: | 202010129098.6 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111408216A | 公开(公告)日: | 2020-07-14 |
发明(设计)人: | 桧山勉 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B01D47/02 | 分类号: | B01D47/02;B01D53/00;B23K3/00;B23K3/08;B01D5/00 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 张泽洲;陈浩然 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 焊剂 回收 装置 焊接 除去 方法 | ||
本发明提供能够除去配管内部的焊剂的焊剂回收装置及焊剂的除去方法。本发明的焊剂回收装置(200)是从包括焊剂成分的混合气体回收焊剂的焊剂回收装置(200),具备分离部(400)、配管(500)、泵(220),前述分离部(400)用水从混合气体分离焊剂,排出含有焊剂的水,前述配管(500)具有第2连接口(540)、倾斜部(580)、第1连接口(520),前述第2连接口(540)供包括焊剂的水流入,前述倾斜部(580)位于比第2连接口(540)靠下游侧的位置,沿与在重力方向上延伸的铅垂线相交的方向延伸,前述第1连接口(520)位于比倾斜部(580)靠上游侧的位置,前述泵(220)从第1连接口(520)供给水。
技术领域
本发明涉及焊剂回收装置、焊接装置及焊剂除去方法。
背景技术
将电子零件向回路基板焊接的情况下,使用回流炉、喷流焊接装置等焊接装置。进行焊接时在回路基板的焊接部位涂覆焊剂。焊剂将焊接的金属表面的氧化膜除去,且防止焊接工序的加热处理时金属表面再氧化。焊剂主要由松脂、触变剂、活性剂等固态成分在溶剂中溶解而成。将焊剂涂覆于回路基板的情况下,例如使用回流炉的情况下,使用将焊剂和焊料粉末混合而呈糊剂状的焊接糊剂,在使用喷流焊接装置的情况下,借助塑化剂直接将焊剂涂覆于基板。
作为焊接糊剂或被塑化剂涂覆的焊剂在焊接前的预加热部,焊剂成分中特别是溶剂气化而成为焊剂烟。此外,在进行焊接的正式加热部,焊剂成分中特别是松脂等固态成分气化而成焊剂烟,漂浮于装置内。这些焊剂烟若与装置内的温度比较低的部分、例如搬运回路基板的链式传输机等接触则冷却而结露,进而若温度下降则成为有粘性的固态。该固态物附着或堆积于装置内的各部,由此焊接装置会发生不良情况。例如大量附着于链式传输机的情况下,回路基板不从传输机离开而卷入传输机的链轮从而回路基板破损。此外,若附着于搬运中的回路基板上,则回路基板污损。因此,使用从焊接装置内的大气氛围、氮气等非活性氛围和焊剂成分的混合气体将焊剂成分分离而除去的焊剂回收装置。
这里,焊剂回收装置的一例记载于专利文献1。专利文献1所记载的焊剂回收装置具有将水洒在混合气体的第1洒水部、从混合气体分离焊剂成分的分离部。此外,分离部具备向上侧部导入混合气体的导入部、在上部具有开口部而在下部具有圆锥部的焊剂成分分离用的筒状体、与筒状体的开口部卡合的盖部。并且,盖部具有圆盘状的主体部,具有既定的长度的排气用的圆筒部以贯通主体部的形式设置。此外,圆锥部具有排水口。
根据该焊剂回收装置,若从筒状体的切线方向向导入部加入混合气体,则混合气体以与水混合的状态成为旋转流。并且,混合气体所含的焊剂被向分离部内供给的水冷却。由此,焊剂大部分液化,开始固化,并且焊剂由于被被洒水的水分被覆。即,焊剂与水混合,成为包括焊剂的水,被从混合气体除去。此后,从旋转流分离包括焊剂的水,被从排水口排出。此外,除去焊剂的气体被从圆筒部吸出。因此,该焊剂回收装置能够从混合气体分离焊剂。
此外,该焊剂回收装置还具备将包括从分离部回收的焊剂的水净化的水净化装置。该水净化装置与分离部的排水口连结。由此,含有焊剂的水被从分离部运向水净化装置。并且,包括焊剂的水被水净化装置净化,从包括焊剂的水除去焊剂除去。
专利文献1:日本特许第5761466号公报。
如上所述,专利文献1所记载的焊剂回收装置通过将混合气体所包括的焊剂成分用水冷却,使焊剂大部分液化、固化。因此,从排水口排出的包括焊剂的水中较多地包括被液化、固化的焊剂。特别地,焊剂低温下为粘性非常高的液体。
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