[发明专利]柔性显示面板及其制备方法有效
申请号: | 202010129186.6 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN111312786B | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 倪恒 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;G09F9/30 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 赵永辉 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 柔性 显示 面板 及其 制备 方法 | ||
本发明涉及一种柔性显示面板及其制备方法,包括步骤:提供一柔性显示单元;所述柔性显示单元具有主体区及位于所述主体区一侧的预留区,所述预留区与所述主体区之间具有切割线,所述切割线包括第一段和位于所述第一段两端的第二段及第三段;沿所述切割线的所述第一段进行切割;沿所述切割线的所述第二段进行切割;沿所述切割线的所述第三段进行切割,以形成柔性显示面板。当切割第一段和第二段后,由于此时预留区与主体区形成第三段的部分与主体区连接,则预留区与主体区粘连的位置相对确定,易于将预留区从主体区上彻底切割分离,从而提高了柔性显示面板的制备成功率。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及一种柔性显示面板及其制备方法。
背景技术
随着科技的进步与信息时代的不断发展,对显示面板的各项性能要求也在逐渐提高。柔性显示面板由于其可弯折性或可折叠性,给人们的使用及携带带来了便利。在制备柔性显示面板时,需要首先在刚性基板上形成柔性显示母板,而后将柔性显示母板从刚性基板上剥离并将其切割成多个柔性显示面板。但是,在切割过程中,容易出现切割不良。
发明内容
基于此,有必要针对上述容易出现切割不良的问题,提供一种可提高切割良率的柔性显示面板及其制备方法。
根据本申请的一个方面,提供一种柔性显示面板的制备方法,包括步骤:
提供一柔性显示单元;所述柔性显示单元具有主体区及位于所述主体区一侧的预留区,所述预留区与所述主体区之间具有切割线,所述切割线包括第一段和位于所述第一段两端的第二段及第三段;
沿所述切割线的所述第一段进行切割;
沿所述切割线的所述第二段进行切割;
沿所述切割线的所述第三段进行切割,以形成柔性显示面板。
在一个实施例中,所述主体区包括显示区及位于所述显示区和所述预留区之间的邦定区;
所述预留区与所述邦定区的连接处形成所述切割线。
在一个实施例中,所述切割线的所述第二段和所述第三段以所述第一段的中点为基准对称设置。
如此,可以保证当预留区的中间部分与主体区脱离后,预留区与主体区左右两边的连接长度相等,以保证预留区的稳定性。
在一个实施例中,所述切割线的所述第三段的长度尺寸小于所述第二段的长度尺寸。如此,便于沿切割线的第一段与第二段对预留区切割分离后,留有预留区与主体区具有较短的粘连处,从而便于预留区的完全切割分离。
在一个实施例中,沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行往复式切割,以提高切割效率;或者
沿所述切割线的所述第二段及所述第三段均进行单向切割;
优选地,沿所述切割线的所述第二段进行切割的切割方向与沿所述切割线的所述第三段进行切割的切割方向相同。通过上述方式,可以减少产品的切割碳化,提高柔性显示面板的制备成功率。
在一个实施例中,所述第一段包括相互连接的至少两个子段,从而方便切割。
在一个实施例中,沿所述切割线的所述第一段、所述第二段及所述第三段进行切割的切割次数均为多次。如此,以保证将预留区从主体区上切下。
在一个实施例中,采用激光切割工艺沿所述切割线进行切割;
优选地,采用绿激光切割工艺沿所述切割线进行切割。由于绿激光切割相对于CO2激光切割或UV激光切割的切割功率较小,不易导致产品的碳化,保证了柔性显示面板的制备成功率。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的