[发明专利]一种平整度检测方法、装置、找平系统及存储介质有效
申请号: | 202010129532.0 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN113324497B | 公开(公告)日: | 2022-08-12 |
发明(设计)人: | 薛洁;胡晓栋 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(天津)有限公司;中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01B11/30 | 分类号: | G01B11/30 |
代理公司: | 上海知锦知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31327 | 代理人: | 王立娜;汤陈龙 |
地址: | 300380 天津市*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 平整 检测 方法 装置 找平 系统 存储 介质 | ||
本发明实施例提供一种平整度检测方法、装置、找平系统及存储介质,该方法包括:确定已有采样点的数量小于目标数量的第一曝光区域;从所述第一曝光区域的相邻曝光区域中确定第二曝光区域,所述第一曝光区域与所述第二曝光区域的采样点数量的和,不小于所述目标数量;从所述第二曝光区域的采样点中,确定为所述第一曝光区域补充的补充采样点,所述补充采样点的数量与所述已有采样点的数量的和,等同于所述目标数量;根据所述已有采样点和所述补充采样点,检测所述第一曝光区域的平整度。本发明实施例可提升平整度检测结果的准确性,增加可检测平整度的曝光区域。
技术领域
本发明实施例涉及曝光工艺技术领域,具体涉及一种平整度检测方法、装置、找平系统及存储介质。
背景技术
目前的芯片制造过程中,需要在晶圆曝光之前,对承载晶圆的工件承载平台进行表面平整度检测,以避免晶圆曝光后出现曝光散焦等问题;工件承载平台的表面可以划分为多个用于曝光的曝光区域,检测工作平台的表面平整度可通过检测各个曝光区域的平整度实现。
目前主要基于激光感应方式检测曝光区域的平整度,具体通过多支激光发射器向工件承载平台的表面投射激光,从而在工件承载平台的表面形成多个采样点,进而通过感应曝光区域内的采样点的反射光束,以检测曝光区域的平整度;这种方式要求曝光区域内存在的采样点数量达到目标数量,才能较为准确的检测出曝光区域的平整度,而对于采样点数量未达到目标数量的曝光区域,只能采用相邻曝光区域的平整度来替代该曝光区域的平整度,这导致平整度检测结果的准确性较低。
因此,提供一种改进的平整度检测方案,以提升平整度检测结果的准确性,成为了本领域技术人员亟需解决的问题。
发明内容
有鉴于此,本发明实施例提供一种平整度检测方法、装置、找平系统及存储介质,以提升平整度检测结果的准确性。
为实现上述目的,本发明实施例提供如下技术方案:
一种平整度检测方法,包括:
确定已有采样点的数量小于目标数量的第一曝光区域;
从所述第一曝光区域的相邻曝光区域中确定第二曝光区域;所述第一曝光区域与所述第二曝光区域的采样点数量的和,不小于所述目标数量;
从所述第二曝光区域的采样点中,确定为所述第一曝光区域补充的补充采样点;所述补充采样点的数量与所述已有采样点的数量的和,等同于所述目标数量;
根据所述已有采样点和所述补充采样点,检测所述第一曝光区域的平整度。
本发明实施例还提供一种平整度检测装置,包括:
第一曝光区域确定模块,用于确定已有采样点的数量小于目标数量的第一曝光区域;
第二曝光区域确定模块,用于从所述第一曝光区域的相邻曝光区域中确定第二曝光区域;所述第一曝光区域与所述第二曝光区域的采样点数量的和,不小于所述目标数量;
补充采样点确定模块,用于从所述第二曝光区域的采样点中,确定为所述第一曝光区域补充的补充采样点;所述补充采样点的数量与所述已有采样点的数量的和,等同于所述目标数量;
检测执行模块,用于根据所述已有采样点和所述补充采样点,检测所述第一曝光区域的平整度。
本发明实施例还提供一种找平系统,包括:
向工作承载平台的表面投射激光的多个激光发射器;
感应所述工作承载平台表面的曝光区域中采样点对应的反射光束的感应器;
与所述感应器连接的处理芯片;所述处理芯片被配置为执行权利要求1-10任一项所述的平整度检测方法。
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