[发明专利]芯片的多引脚的拆卸方法

说明书

本发明涉及样机电子元件装配调试、维修领域，公开了一种芯片的多引脚的拆卸方法，包括：先将金属导体弯折成与芯片设有引脚的外轮廓形状对应的加热形状；然后将具有加热形状的金属导体环绕在芯片的外围，使金属导体的高度与芯片的引脚的高度相匹配，且金属导体与连接在芯片上的引脚相贴合；加热金属导体，并在金属导体和引脚之间填充焊锡；持续加热金属导体，使填充的焊锡和将芯片通过引脚固定在的电路板上的焊点上的焊锡熔化；使芯片与电路板分离；使引脚与金属导体分离。本发明该方法取材方便；加热区域及加热温度容易控制，不会对多引脚芯片及周围器件产生影响；操作简单快捷，方便可靠。

技术领域

本发明涉及样机电子元件装配调试、维修领域，具体地涉及芯片的多引脚的拆卸方法。

背景技术

电子电路在样机组装、设备维修中需要对多引脚芯片进行拆卸。在现有技术中主要采用的拆卸方法包括：热风枪加热拆卸法和电烙铁直接加热拆除法。现有技术中的上述两种拆卸方法存在诸多缺点。比如：采用热风枪加热拆除多引脚芯片时，首先，热风枪加热不容易控制加热点及加热温度，加热温度不够器件焊接点焊锡不能够融化，器件不能够拆卸；温度高会导致整个器件温度过高，这样可能导致器件温度过高导致器件失效或者影响器件寿命；对于故障分析带来很多不确定因素。其次，热风枪在给多引脚芯片加热时，还会影响加热电路周围临近的电路，把器件焊接点融化、把器件吹掉、由于热效应导致周围器件失效或者存在失效的风险，影响产品质量分析及寿命。另外，热风枪除了在实验室及维修车间专用之外，其他场合不易获得，极大影响故障排除及分析效率，增加时间及财务成本。而采用电烙铁直接加热，对于大规模多引脚芯片来说，因其实施难度大且对实施人员的焊接技术要求较高，给操作普及带来了很大障碍。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术存在的多引脚芯片拆除过程中不易控温和临近电路失效风险大问题，提供芯片的多引脚的拆卸方法，该方法取材方便；加热区域及加热温度容易控制，不会对多引脚芯片及周围器件产生影响；操作简单快捷，方便可靠。

为了实现上述目的，本发明一方面提供一种芯片的多引脚的拆卸方法，包括如下步骤：

步骤100：将金属导体弯折成加热形状，所述加热形状与所述芯片设有引脚的外轮廓形状对应设置；

步骤200：将具有加热形状的金属导体环绕在所述芯片的外围，使所述金属导体的高度与所述芯片的引脚的高度相匹配，且所述金属导体与连接在所述芯片上的引脚相贴合；

步骤300：加热所述金属导体，并在所述金属导体和所述引脚之间填充焊锡；

步骤400：持续加热所述金属导体，使填充的所述焊锡和将所述芯片通过所述引脚固定在的电路板上的焊点上的焊锡熔化；

步骤500：使所述芯片与所述电路板分离；

步骤600：使所述引脚与所述金属导体分离。

优选地，所述步骤100具体包括：将完整的所述金属导体弯折成所述加热形状，用于环绕在所述芯片设有引脚的外轮廓形状对应设置。

优选地，所述步骤100具体包括：将完整的所述金属导体分割成多段，再将每段所述金属导体弯折成所述加热形状，用于分别依次环绕在所述芯片设有引脚的外轮廓形状对应位置。

优选地，多段所述金属导体的衔接位置布置在所述芯片的转角处。

优选地，所述金属导体为铜制或铝制的金属导线。

优选地，所述金属导线的外表面为经打磨后的光滑表面；或者，所述金属导线的外表面预先镀锡。

优选地，所述步骤200进一步包括：所述金属导线的横截面形状为圆形，所述金属导线的直径与所述芯片的引脚的高度相匹配；当所述金属导线环绕在所述芯片的外围时，所述金属导线的内侧和底部均与所述引脚贴紧。