[发明专利]分体式底盒及安装方法在审

专利信息
申请号: 202010130387.8 申请日: 2020-02-28
公开(公告)号: CN111188430A 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 丁欣欣;丁泽成;王文广;周东珊;赖志豪;武鹏 申请(专利权)人: 浙江亚厦装饰股份有限公司
主分类号: E04B2/00 分类号: E04B2/00;E04F13/072;E04F13/074;E04G21/14;H01H9/02;H01R13/512;H01R13/73
代理公司: 北京信诺创成知识产权代理有限公司 11728 代理人: 杨仁波
地址: 310008 *** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 体式 安装 方法
【权利要求书】:

1.一种分体式底盒,包括墙体和饰面板,其特征在于,还包括安装框及底盒框,其中:

所述饰面板上开设有安装孔,所述安装孔从所述饰面板的内表面贯穿所述饰面板的外表面;

所述底盒框上设置有用于安装强弱电面板的装配孔,所述底盒框安装在所述安装孔内;

所述安装框安装在所述墙体上,所述安装框背向所述墙体的一侧贴合安装在所述饰面板的内表面上,且所述安装孔位于所述饰面板内表面的开口位于所述安装框内,所述底盒框和所述安装框相对接。

2.根据权利要求1所述的分体式底盒,其特征在于,所述安装框设置有第一围边,所述第一围边安装在所述安装框上朝向所述饰面板的一端的外侧;所述底盒框的外侧连接有第二围边,所述第二围边贴合安装在所述饰面板的内表面上,所述第一围边贴合安装在所述第二围边上背向所述饰面板的一侧。

3.根据权利要求2所述的分体式底盒,其特征在于,所述安装框的内径大于所述装配孔的孔径。

4.根据权利要求3所述的分体式底盒,其特征在于,所述分体式底盒还包括连接件,所述连接件位于所述装配孔内,且安装在所述装配孔的内壁上,所述连接件上开设有螺纹孔。

5.根据权利要求4所述的分体式底盒,其特征在于,所述底盒框还包括第一卡接件,所述第一卡接件的一端开设有第一卡槽,所述第一卡槽的槽口扣合在所述装配孔内壁上并限定出卡接空间,所述连接件包括相连接的卡接板和连接板,所述卡接板卡接安装在所述卡接空间内,所述连接板上开设有所述螺纹孔。

6.根据权利要求5所述的分体式底盒,其特征在于,所述底盒框还包括安装件和自攻螺钉,所述安装件安装在所述第二围边的外侧,所述安装件上开设有定位孔,所述自攻螺钉的尖端穿过所述定位孔后将所述第二围边安装在所述饰面板上。

7.根据权利要求6所述的分体式底盒,其特征在于,所述第二围边的外沿尺寸大于所述第一围边的外沿尺寸。

8.根据权利要求7所述的分体式底盒,其特征在于,所述安装框包括相背设置的第一侧面和第二侧面,所述第一侧面上安装有拼接件,所述拼接件上开设有第二卡槽,所述第二侧面上安装有与所述第二卡槽相适配的第二卡接件,以使两个所述安装框相拼接时,第一个所述安装框上的所述第二卡接件卡接在第二个所述安装框上的所述第二卡槽内。

9.根据权利要求1-8任一项所述的分体式底盒,其特征在于,所述分体式底盒还包括膨胀螺栓,所述安装框安装在所述膨胀螺栓上,所述膨胀螺栓固定在所述墙体内。

10.一种分体式底盒的安装方法,其特征在于,用于安装权利要求1-9任一项所述的分体式底盒,包括以下步骤:

将所述饰面板上开设安装孔,所述安装孔从所述饰面板的内表面贯穿所述饰面板的外表面;

加工所述底盒框,所述底盒框上设置有用于安装强弱电面板的装配孔;

加工所述安装框,所述安装框安装在所述墙体上;

将所述底盒框安装在所述安装孔内;

将所述安装框背向所述墙体的一侧贴合安装在所述饰面板的内表面上,且所述安装孔位于所述饰面板内表面的开口位于所述安装框内,所述底盒框和所述安装框相对接。

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