[发明专利]封装结构、制作方法、电路板结构及电子设备

权利要求书

1.一种封装结构，其特征在于，所述封装结构包括封装载板(10)、封装器件(20)和封装层(30)；

所述封装载板(10)包括封装载板本体(11)和至少一个凸块(12)；

所述封装器件(20)与所述封装载板本体(11)的第一表面连接，所述封装层(30)设置在所述封装载板本体(11)的第一表面，且所述封装层(30)覆盖所述封装器件(20)；

所述封装载板本体(11)的第二表面设置有至少一个凸块(12)，所述凸块(12)用于与电路板焊接。

2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述封装载板本体(11)包括至少一层线路板(111)；

所述线路板(111)包括至少一个导电件(1111)，靠近所述第二表面的线路板(111)上的导电件(1111)与所述凸块(12)连接。

3.根据权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述封装载板本体(11)的第一表面设置有至少一个第一焊盘(112)，所述封装载板本体(11)的第一表面上设置有保护层(113)，所述保护层(113)覆盖所述第一焊盘(112)，且所述保护层(113)对应所述第一焊盘(112)的位置处设置有通孔。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述封装器件(20)包括至少一个第二焊盘(21)，所述第二焊盘(21)与所述第一焊盘(112)连接。

5.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：

在金属板的第一表面上制作至少一个凸块；

在所述凸块上制作封装载板本体；

将封装器件连接在所述封装载板本体的第一表面，并在所述封装载板本体的第一表面设置封装层，所述封装层覆盖所述封装器件；

将所述金属板的第二表面研磨，以露出所述凸块，得到所述封装结构。

6.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装载板本体包括至少一层线路板，所述线路板包括至少一个导电件；

所述在所述凸块上制作封装载板本体，包括：

在所述凸块上压合保护膜；

在所述保护膜上制作所述至少一层线路板，得到所述封装载板本体。

7.根据权利要求6所述的封装结构的制作方法，其特征在于，所述在所述保护膜上制作所述至少一层线路板，包括：

在所述保护膜上压合介质层；

在所述介质层上制作至少一个通孔；

在所述通孔中电镀导电件，形成一个所述线路板。

8.根据权利要求5所述的封装结构的制作方法，其特征在于，在所述将封装器件连接在封装载板本体的第一表面之前，所述封装结构的制作方法还包括：

在所述封装载体的第一表面制作至少一个第一焊盘，并在所述封装载板本体的第一表面上制作保护层，所述保护层覆盖所述第一焊盘，且所述保护层在所述第一焊盘的位置处开有通孔。

9.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：

在金属板的第一表面上制作至少一个凸块；

在所述凸块上制作封装载板本体；

将所述金属板的第二表面研磨，以露出所述凸块；

将封装器件连接在所述封装载板本体的第一表面，并在所述封装载板本体的第一表面设置封装层，所述封装层覆盖所述封装器件，得到所述封装结构。

10.一种封装结构的制作方法，其特征在于，所述封装结构的制作方法包括：

将封装器件连接在封装载板本体的第一表面上，并在所述封装载板本体的第一表面设置封装层，所述封装层覆盖所述封装器件；

将所述封装载板本体的第二表面与金属板的第一表面上设置的至少一个凸块连接；

将金属板的第二表面研磨，以露出所述凸块，得到所述封装结构。