[发明专利]一种芯料自动化加工系统及其工作方法

说明书

本申请公开了一种芯料自动化加工系统及其工作方法，通过机械手在上料台、点胶上芯装置、绕线碰焊装置、检测焊接装置之间进行自动化输送，以抓取张料、芯张、底张、面张进行物料搬运，其中，点胶上芯装置能够移动地对张料进行点胶、摆片形成芯张，在绕线碰焊装置能够移动地对摆片后的芯张进行绕线、碰焊，在检测焊接装置能够对碰焊后的芯张进行焊接到位检测并接收单张底张、焊接到位的单张芯张、单张面张进行叠放形成叠片，且通过定位对叠进行超声波焊接从而形成芯料成品并输出，具有结构精密、动作连贯性好、自动化程度高的特点，在整个芯料的加工过程中，机械手能够自动上下料从而节约人工成本，实现大幅面产品的生产需求。

技术领域

本发明涉及卡片芯张方面的技术领域，尤其涉及一种芯料自动化加工系统及其工作方法。

背景技术

现有生产技术中，银行卡、社保卡等生活用卡的芯料的加工工序复杂，需要经过多种不同的生产步骤，包括摆芯、绕线和碰焊等工序，芯料的摆片加工主要是在张料上压制能够放置芯片的凹槽，然后将卡片直接放在凹槽中，这种方式放置的芯片容易脱落，制作工序比较繁琐，同时也增大了整个电子芯片的体积和厚度，无法满足一些场合需要轻薄的电子标签的需求；且现有的芯料加工过程中，导电性能及可靠性较差；且现有的技术中，芯料的加工的各个工序之间的对接均是采用人工进行物料转移，在转移工程中容易出现定位不精准、放置不到位的问题，存在人工加工成本高、芯料加工精准度低、生产标准不统一、导电性能差的缺陷，从而增加制作成本。

发明内容

(一)发明目的

本发明的目的是提供一种芯料自动化加工系统及其工作方法，解决了现有技术中芯料加工定位不精准、各工序不能精密配合的问题，有效提高芯料的导电性能、降低人工成本。

(二)技术方案

为了实现上述目的，本发明采用如下的技术方案以提供一种芯料自动化加工系统，包括：

上料台，具有能够供多个张料同时上料的上料工位；

点胶上芯装置，设有能够接收所述上料工位供给的所述张料的点胶摆片台，在所述点胶摆片台上方能够升降地对所述张料进行阵列式点胶，并将点胶后的所述张料横向移动至摆片位，且能够横向输送芯片并将所述芯片升降移动地至该摆片位上，以将所述芯片摆放于所述张料的点胶位置上形成芯张并输出；

绕线碰焊装置，设置在所述点胶上芯装置下游，设有能够接收所述芯张的碰焊台，在所述碰焊台上方能够升降地将线圈通过超声波绕组在所述芯张的所述芯片上，将绕线后的芯张纵向移动至碰焊位，能够升降地在该碰焊位上对绕线后的芯张进行电碰焊，输出碰焊后的芯张；

检测焊接装置，设置在所述绕线碰焊装置下游，设有检测台和焊接位，所述检测台能够接收碰焊后的所述芯张并通过电流感应测试所述芯张上的线圈与所述芯片以检测是否焊接到位并输出焊接到位的所述芯张，所述焊接位依次接收单张底张、焊接到位的单张所述芯张、单张面张按序进行叠放以形成叠片，并推压所述叠片的相邻两侧边以对所述叠片进行定位，能够在所述焊接位上方升降移动以将对所述叠片的四角进行超声波焊接，从而形成芯料成品并输出；

机械手，能够在所述上料台、所述点胶上芯装置、所述绕线碰焊装置、所述检测焊接装置之间进行移动，以抓取所述张料、所述芯张、所述底张、所述面张进行物料搬运。

进一步地，包括：

底张放置台，能够放置多个所述底张以供所述机械手抓取至所述检测台上进行叠片；

面张放置台，能够放置多个所述面张以供所述机械手抓取至所述检测台上进行叠片；

成品料台，接收所述机械手输送过来的所述芯料成品。

进一步地，所述点胶上芯装置包括：