[发明专利]一种软连接用碳导体的制备方法及制备设备

权利要求书

1.一种软连接用碳导体的制备方法，其特征在于，包括有以下步骤：

A、提供铜箔基材带；

B、将铜箔基材带进行初次表面处理；

C、将铜箔基材带定型处理；

D、将铜箔基材带进行二次表面处理；

E、在铜箔基材带的表层形成石墨烯膜层，形成碳导体带材；

F、沿碳导体带材的长度方向剖开分成至少两片，然后再将分开的多片碳导体带材层层重叠并粘连包裹，在粘连体的外表面形成保护层，得到软连接用碳导体。

2.根据权利要求1所述的一种软连接用碳导体的制备方法，其特征在于，在步骤E中，通过涂覆法或浸提法在铜箔基材带的外表面覆上一层石墨烯溶液，将石墨烯溶液干燥，在铜箔基材带的表层形成石墨烯膜层。

3.一种软连接用碳导体的制备设备，其特征在于，包括有碳导体带材传输线、碳导体带材分割设备，以及用于将分割后的多片碳导体带材贴合重叠并粘连包裹的叠合粘连设备，所述碳导线传输线用于将碳导体带材经碳导体带材分割设备进行分割，再推送至叠合粘连设备粘结后送出，所述碳导体带材分割设备包括有至少一个切割轮，所述叠合粘连设备包括有粘结仓。

4.根据权利要求3所述的一种软连接用碳导体的制备设备，其特征在于，所述碳导体带材分割设备包括有一根横亘于碳导体带材传输线上的滚轴，在滚轴的一端端部连接有电机，在滚轴上设有多个切割轮，所述切割轮与滚轴同步转动将经过的碳导体带材沿其长度方向剖开。

5.根据权利要求4所述的一种软连接用碳导体的制备设备，其特征在于，所述粘结仓为入口大、出口小的仓体，且沿入口至出口方向粘结仓内腔的体积逐渐缩小。