[发明专利]适用于超低温烧结的微波介质材料及其制备方法

权利要求书

1.一种适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料为Bi₂O₃-B₂O₃体系，所述微波介质材料的Bi₂O₃和B₂O₃之间的摩尔比为x∶y，其中：1≤x≤12，1≤y＜4；所述微波介质材料的制备方法包括如下步骤；

(1)以B₂O₃与Bi₂O₃为原料，按Bi₂O₃和B₂O₃之间的摩尔比为x∶y进行配料，其中：1≤x≤12，1≤y＜4；将粉料放入球磨罐中，球磨，然后进行预烧，得到预烧陶瓷粉体；所述预烧为密封预烧，预烧温度为600~660℃，预烧时间为2小时；

(2)将步骤(1)得到的预烧陶瓷粉体，再次进行湿法球磨处理，烘干后加入粘合剂造粒，压片后进行排胶，烧结，获得所述微波介质材料；

步骤(1)所述球磨为干法球磨，球磨时间为1~2小时；

步骤(2)所述粘合剂为5%质量分数的PVA或者无水乙醇，排胶温度为120~520℃，排胶时间2~10h；

步骤(3)中的烧结温度为630～700℃，烧结时间为2~8小时。

2.根据权利要求1所述的适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料的化学为Bi₂₄B₂O₃₉、Bi₄B₂O₉或Bi₆B₁₀O₂₄。

3.根据权利要求1所述的适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料为Bi₂₄B₂O₃₉和Bi₄B₂O₉的混合物，其中Bi/B=4/1。

4.根据权利要求1所述的适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料为Bi₄B₂O₉和Bi₆B₁₀O₂₄的混合物，其中Bi/B=1/1或2/3。

5.根据权利要求1所述的适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料为Bi₆B₁₀O₂₄和Bi₂B₈O₁₅的混合物，其中Bi/B=1/3。

6.根据权利要求1所述的适用于超低温烧结的微波介质材料，其特征在于，所述微波介质材料的相对介电常数在5.9至53.9之间，品质因数Qf为1270～32770GHz，谐振频率温度系数τ_f的范围为：-394~-50 ppm/℃。