[发明专利]集成基片间隙波导波束扫描漏波天线在审

专利信息
申请号: 202010135003.1 申请日: 2020-03-02
公开(公告)号: CN111262025A 公开(公告)日: 2020-06-09
发明(设计)人: 丁扬扬;马祖辉 申请(专利权)人: 云南大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 代理人: 阳佑虹
地址: 650091 云*** 国省代码: 云南;53
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摘要:
搜索关键词: 集成 间隙 波导 波束 扫描 天线
【权利要求书】:

1.一种集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,包括顶层介质板(10)、上层介质板(6)和下层介质板(1),所述上层介质板(6)和下层介质板(1)间存在间隙;其中:

所述顶层介质板(10)作为天线的辐射单元,用于提高天线增益;

所述上层介质板(6)的上表面设置有第一敷铜层(8);所述第一敷铜层(8)上开设有N个缝隙单元,N为正整数,每个缝隙单元均包括两个形金属缝隙(9);上层介质板(6)的下表面设置有馈电微带线(11),所述馈电微带线(11)贯穿整个上层介质板(6);每对缝隙单元的两个形金属缝隙(9)均排布在馈电微带线(11)两侧;所述馈电微带线(11)两端的端口(7、12)中,一端用于连接激励源,另一端用于连接匹配负载;

所述下层介质板(1)的下表面设置有第二敷铜层(2),下层介质板(1)上设置有电磁带隙结构阵列,该电磁带隙结构阵列中的每一电磁带隙结构均与第二敷铜层(2)连接;

所述上层介质板(6)和下层介质板(1)形成一个整体,所述顶层介质板(10)设置于上层介质板(6)的上表面。

2.如权利要求1所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,所述上层介质板(6)和下层介质板(1)之间,设置有绝缘的中层介质板(5),所述中层介质板(5)的两个表面分别连接所述上层介质板(6)和所述下层介质板(1)。

3.如权利要求1所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,所述EBG结构阵列为蘑菇型EBG结构阵列。

4.如权利要求3所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,所述蘑菇型EBG结构阵列的结构为:在所述下层介质板(1)上表面阵列排布有若干圆形金属贴片(4),在各圆形金属贴片(4)的中心,贯穿所述圆形金属贴片(4)、下层介质板(1)和第二敷铜层(2),设置有金属过孔(3),所述金属过孔(3)和对应的圆形贴片构成EBG结构,阵列式排布的圆形金属贴片(4)和对应的金属过孔(3)则构成蘑菇型EBG结构阵列。

5.如权利要求1所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,每个缝隙单元中两个缝隙9的间距为7.7mm,每个缝隙单元中的两个缝隙(9)的物理中点在馈电微带线(11)上的投影相距3.85mm,每个缝隙单元中的两个缝隙(9)物理中点偏离馈电微带线(11)中心线的距离均为3.85mm,每个缝隙单元间的间距为7.3mm,馈电微带线(11)两端的中心与距其最近的缝隙单元的物理中心的距离均为13.7mm。

6.如权利要求2所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,所述顶层介质板(10)采用Rogers3003板材,所述上层介质板(6)、中层介质板和下层介质板(1)均采用RogersRT/duroid5880板材。

7.如权利要求6所述的集成基片间隙波导波束扫描漏波天线,其特征在于,所述顶层介质板(10)板厚0.762mm,所述上层介质板(6)、中层介质板和下层介质板(1)的板厚分别为0.508mm、0.254mm和0.813mm。

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