[发明专利]嵌入式空调

说明书

本申请涉及空调技术领域，公开一种嵌入式空调，包括出风风道和设置于出风风道的出风口的导风板，其中：出风风道的外侧壁包括弯曲段和外延段，其中，弯曲段向出风风道的出风外端逐渐扩展并与外延段连接；导风板包括导风段和与导风段连接的弯折段，其中，导风段或弯折段的自由端设置有缺口。对嵌入式空调的外侧壁进行设计，嵌入式空调的出风依次经弯曲段和外延段进行换向，可防止出风沿外侧壁直接送出，吹到面板外部天花板或墙面上，造成天花板或墙面凝露；导风板设置弯折段，可采用较大的导风板打开角度实现较小的出风角度；同时，导风板上设置缺口，在实现导风板导风作用的情况下，可防止在导风板打开时导风板与出风风道内部其它结构干涉。

技术领域

本申请涉及空调技术领域，例如涉及一种嵌入式空调。

背景技术

嵌入式空调的安装方法通常是在房顶打一个洞把空调放进去，由于看不见内机，只有出风口，比较美观，大方，并且制冷制热效果也不错，因此成为现在大户型和别墅的首选。

在实现本公开实施例的过程中，发现相关技术中至少存在如下问题：

目前嵌入式空调的出风沿出风风道的外侧壁直接送出，直接吹到面板外部天花板或墙面上，容易造成天花板或墙面凝露，长此以往，容易导致天花板发霉或脏污。

发明内容

为了对披露的实施例的一些方面有基本的理解，下面给出了简单的概括。所述概括不是泛泛评述，也不是要确定关键/重要组成元素或描绘这些实施例的保护范围，而是作为后面的详细说明的序言。

本公开实施例提供一种嵌入式空调，以解决目前嵌入式空调的出风直接吹到面板外部天花板或墙面上，容易造成天花板或墙面凝露的问题。

在一些实施例中，嵌入式空调包括出风风道和设置于出风风道的出风口的导风板，其中：

出风风道的外侧壁包括弯曲段和外延段，其中，弯曲段向出风风道的出风外端逐渐扩展并与外延段连接；

导风板包括导风段和与导风段连接的弯折段，其中，导风段或弯折段的自由端设置有缺口。

本公开实施例提供的嵌入式空调，可以实现以下技术效果：

对嵌入式空调的外侧壁进行设计，增加弯曲段和外延段，其中，弯曲段向出风风道的出风外端逐渐扩展并与外延段连接，嵌入式空调的出风依次经弯曲段和外延段进行换向，并将一部分出风改道至导风板方向，可防止出风沿外侧壁直接送出，吹到面板外部天花板或墙面上，造成天花板或墙面凝露，长期使用造成天花板发霉或脏污，影响室内美观；导风板设置弯折段，可确保风吹过导风板时出风角度上扬，采用较大的导风板打开角度实现较小的出风角度，并且较大的打开角度可有效减小导风风阻，保证整体出风量；同时，导风板上设置缺口，在实现导风板导风作用的情况下，可以防止在导风板打开时导风板与出风风道内部其它结构干涉。

以上的总体描述和下文中的描述仅是示例性和解释性的，不用于限制本申请。

附图说明

一个或多个实施例通过与之对应的附图进行示例性说明，这些示例性说明和附图并不构成对实施例的限定，附图中具有相同参考数字标号的元件示为类似的元件，附图不构成比例限制，并且其中：

图1是本公开实施例提供的一个嵌入式空调的结构示意图；

图2是本公开实施例提供的嵌入式空调的剖面示意图；

图3是本公开实施例提供的嵌入式空调中A结构的局部放大示意图；

图4是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；

图5是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；

图6是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；

图7是本公开实施例提供的一个导风板的结构示意图；