[发明专利]一种导电胶及其制备方法

说明书

本发明实施例公开了一种导电胶及其制备方法，属于导电胶粘剂技术领域。该导电胶包括：碳系填料，1‑10重量份；环氧树脂，30‑50重量份；酚醛树脂，20‑30重量份；多异氰酸酯，6‑13重量份；多元醇化合物，1.5‑8重量份；固化剂，1‑20重量份；有机溶剂，10‑20重量份；扩链剂，3‑7重量份；分散剂，1.5‑8重量份。本发明实施例提供的导电胶及其制备方法，在满足导电胶所必须的高电导率的同时，还能够大幅度提高导电胶的导热能力，有助于提高其在微电子领域中使用的可靠性和使用期限。

技术领域

本申请实施例涉及一种导电胶及其制备方法，属于导电胶粘剂技术领域。

背景技术

导电胶是电子工业中重要的连接材料之一，例如电子封装产业。随着集成电路朝着超大规模、高密度、高性能、多功能化等方向的飞速发展，集成电路密度和负载量的迅速增加，由此产生的热量如果不能及时的扩散，会严重影响仪器设备的性能和稳定性。因此，电子封装产业对封装材料提出了更高的散热能力要求，其中包括导电胶。

目前，导电胶一般由导电填料、聚合物基体和助剂组成。由于银具有很高的电导率，因此目前导电胶的导电填料通常采用的是银粉。但由于银分子易导致短路，并且价格昂贵，故银粉导电胶的应用领域受到限制，例如，在微电子领域中使用的可靠性较低、使用期限短。此外，现有导电胶产品的导热能力相对较低，导电胶的热老化问题严重。因此，亟待提供一种新型的导电胶，在满足导电胶所必须的高电导率的同时，大幅度提高导电胶的导热能力，改善导电胶的热老化问题，提高其在微电子领域中的可靠性和使用期限。

发明内容

本发明实施例提供一种导电胶及其制备方法，用于解决现有导电胶导热性能差、应用领域受到限制的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种导电胶，包括如下组分：碳系填料，1-10重量份；环氧树脂，30-50重量份；酚醛树脂，20-30重量份；多异氰酸酯，6-13重量份；多元醇化合物，1.5-8重量份；固化剂，1-20重量份；有机溶剂，10-20重量份；扩链剂，3-7重量份；分散剂，1.5-8重量份。

作为一种可选的实施方式，所述碳系填料是碳纳米管、碳纤维、纳米石墨片或石墨烯中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述环氧树脂是双酚A缩水甘油醚型、溴代双酚A缩水甘油醚型、双酚F缩水甘油醚型、线性分子基树脂多缩水甘油醚型中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述多异氰酸酯是甲苯二异氰酸酯、4-4′-二苯基甲烷二异氰酸酯或六次甲基二苯基异氰酸酯中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述多元醇化合物是聚乙二醇己二酸酯、聚丁二醇己二酸酯、聚己二醇己二酸酯或聚丙二醇醚中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述固化剂是邻苯二甲酸酐、均苯四甲酸二酐、308桐油酸酐、甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐、顺丁烯二酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、偏苯三甲酸酐、间苯二胺、二氨基二苯砜、651低分子量聚酰胺、T31酚醛改性胺、2-甲基咪唑或2-苯基咪唑中至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述有机溶剂是甲苯、二甲苯、环己烷、环己酮、乙酸丁酯、三氯甲烷、丙酮、丁酮、乙醇、二甲基甲酰胺或二甲基乙酰胺中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述扩链剂是乙二醇、丁二醇、1,4-环己二醇、二亚甲基苯基二醇、二乙基甲苯二胺或甲基二乙醇胺中的至少一种。

作为一种可选的实施方式，所述分散剂是硬脂酸、聚乙烯基吡咯烷酮、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、γ-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷或γ-甲基丙烯酸丙酯基三甲氧基硅烷中的至少一种。

第二方面，本实施例提供一种导电胶的制备方法，用于制备上述第一方面所述的导电胶，所述方法包括以下步骤：