[发明专利]电子装置及拼接式电子装置

说明书

本揭露提供一种电子装置及拼接式电子装置。电子装置包括基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。

技术领域

本揭露涉及一种电子装置，尤其涉及一种具有窄边框的电子装置及采用上述电子装置拼接而成的拼接式电子装置。

背景技术

现今很多大尺寸的电子装置可通过拼接组合而成，然而，高解析度的电子装置的信号线数目很多，再加上此些拼接电子装置有无缝的需求，将大幅增加制程难度或影响制程良率。

发明内容

根据本揭露的实施例，电子装置包括基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。

根据本揭露的另一实施例，拼接式电子装置包括并排设置的第一电子装置与第二电子装置。第一电子装置与第二电子装置中的每一个包括：基板、多条信号线以及多个导电图案。基板具有第一表面、相对于第一表面的第二表面以及位于第一表面与第二表面之间的第三表面。多条信号线设置于第一表面上。多个导电图案直接形成于第三表面上。多条信号线中的M条信号线与多个导电图案中的N个导电图案电性连接。M与N为自然数，且M大于N。

为让本揭露的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。

附图说明

包含附图以便进一步理解本揭露，且附图并入本说明书中并构成本说明书的一部分。附图说明本揭露的实施例，并与描述一起用于解释本揭露的原理。

图1A为本揭露的一实施例的一种电子装置的剖面示意图；

图1B为图1A的电子装置的俯视示意图；

图1C为图1B的电子装置的如区域B的局部放大示意图；

图2A至图2D为本揭露的多个实施例的电子装置的基板的剖面示意图；

图3A至图3C为本揭露的一实施例的一种电子装置的制作方法的剖面示意图；

图4为本揭露的一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图；

图5为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图；

图6为本揭露的另一实施例的一种拼接式电子装置的剖面示意图。

附图标号说明

100a、100b、100c、100d：电子装置；

110a、110b、110c、110d、110e：基板；

112：第一表面；

114：第二表面；

116a、116b、116c、116d、116e：第三表面；

117：黏着层；

120：信号线；

130a、130b：导电图案；

140a：分用器；

142a：上表面；

150、150’、172、180：电路；

152、152’：软性电路板；