[发明专利]成像芯片动态性能分析系统及方法

权利要求书

1.一种成像芯片动态性能分析系统，其特征在于，其包括成像芯片选取模块、成像芯片参数设置模块、成像芯片模型显示模块以及动态性能分析模块；

所述成像芯片选取模块用于供用户搜索和选取成像芯片的厂家和型号；

所述成像芯片参数设置模块用于供用户对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；

所述成像芯片模型显示模块用于显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；

所述动态性能分析模块用于供用户设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。

2.如权利要求1所述的成像芯片动态性能分析系统，其特征在于，所述选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。

3.一种成像芯片动态性能分析方法，其特征在于，其利用如权利要求1所述的成像芯片动态性能分析方法实现，所述成像芯片动态性能分析方法包括以下步骤：

用户调用所述成像芯片选取模块，搜索和选取成像芯片的厂家和型号；

用户调用所述成像芯片参数设置模块，对选取的成像芯片的分辨率、像素大小、尺寸、帧率、芯片构装、像素数量、灵敏度参数进行设置；

用户调用所述成像芯片模型显示模块，显示选取的成像芯片的3D数据模型及成像芯片介绍信息；

用户调用所述动态性能分析模块，设置空间频率的上下阈值和计算间隔，根据设置的选取的成像芯片参数和空间频率的上下阈值和计算间隔，计算得到MTF曲线。

4.如权利要求3所述的成像芯片动态性能分析方法，其特征在于，选取的成像芯片为可编辑的、可删除的。