[发明专利]阶梯切割平面整体冲破式易碎盖及其制备方法有效
申请号: | 202010138043.1 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111322909B | 公开(公告)日: | 2021-10-15 |
发明(设计)人: | 徐澧明;蔡登安;范棋鑫;周光明;许以欣;徐志明;苑晓旭 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | F41F3/077 | 分类号: | F41F3/077;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B5/02;B32B5/26;B32B7/12;B32B33/00;B32B37/12;B32B38/00 |
代理公司: | 江苏圣典律师事务所 32237 | 代理人: | 王慧颖 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阶梯 切割 平面 整体 冲破 易碎 及其 制备 方法 | ||
1.一种阶梯切割平面整体冲破式易碎盖,所述的易碎盖包括框架(1)、抛出体(3)、以及框架(1)和抛出体(3)结合处的薄弱区(2),其特征在于,所述的薄弱区(2)为框架(1)与抛出体(3)之间纤维布呈阶梯式割断的区域;
阶梯式割断区域层从盖体底部向顶部依次包括阶梯式的盖体底部子切割层(4),盖体中间子切割层(5),盖体顶部子切割层(6);所述的盖体底部子切割层(4),盖体中间子切割层(5),盖体顶部子切割层(6)分别按从小到大不同半径圆形轨迹割断,即最小圆形切割轨迹的面为底面,具有最大圆形切割轨迹的面为顶面;
所述的盖体底部子切割层(4)的圆形割断轨迹为底部子切割层切割轨迹(7),所述的盖体中间子切割层(5)的圆形割断轨迹为中间子切割层切割轨迹(8),所述的盖体顶部子切割层(6)的圆形割断轨迹为顶部子切割层切割轨迹(9),所述的底部子切割层切割轨迹(7)、中间子切割层切割轨迹(8)、顶部子切割层切割轨迹(9)也呈阶梯式;
所述的底部子切割层切割轨迹(7)、中间子切割层切割轨迹(8)、顶部子切割层切割轨迹(9)为半径不同的圆形轨迹,半径之间的差值即为阶梯的宽度;
所述的易碎盖的盖体子切割层为阶梯式的盖体底部子切割层,盖体中间子切割层,盖体顶部子切割层;所述的盖体底部子切割层,盖体中间子切割层,盖体顶部子切割层中的纤维布在浸胶后,未固化之前分别按不同半径圆形轨迹底部子切割层切割轨迹、中间子切割层切割轨迹、顶部子切割层切割轨迹割断;易碎盖纤维布的切割,由底层向顶层按圆形半径由小到大的顺序进行,易碎盖具有底面和顶面的区别,具有最小圆形切割轨迹的面为底面,具有最大圆形切割轨迹的面为顶面,在安装时,易碎盖的底面朝发射筒内,顶面朝发射筒外,以确保易碎盖的顺利冲破。
2.根据权利要求1所述的一种阶梯切割平面整体冲破式易碎盖,其特征在于,所述的框架(1)和抛出体(3)采用的材料为高强玻璃纤维双向平纹布增强环氧树脂复合材料,该复合材料由高强玻璃纤维双向平纹布通过环氧树脂胶为基体固化成型而成,铺层方式为[(0/90)/(±45)]n。
3.根据权利要求1所述的一种阶梯切割平面整体冲破式易碎盖,其特征在于,一体成型易碎盖的盖体底部子切割层(4),盖体中间子切割层(5),盖体顶部子切割层(6)之间通过环氧树脂胶液形成阶梯式的胶合搭接。
4.根据权利要求1所述的一种阶梯切割平面整体冲破式易碎盖,其特征在于,所述的盖体底部子切割层(4),盖体中间子切割层(5),盖体顶部子切割层(6)中分别包含一层或多层纤维布,即各层阶梯由一层或多层纤维布组成,所有盖体子切割层纤维布的层数和与易碎盖的铺层层数相等。
5.根据权利要求1~4任一所述的一种阶梯切割平面整体冲破式易碎盖的制备方法,其特征在于,具体步骤如下:
1)、裁剪出所需尺寸和数量的高强玻璃纤维双向平纹布;
2)、清理模具,在模上铺上橡胶垫,在橡胶垫上贴好聚酯易碎塑料纸;
3)、配制环氧树脂;
4)、分别对具有不同半径圆形切割轨迹的盖体子切割层,按设定的铺层顺序逐层铺设,并使每层的环氧树脂胶液均匀渗透;
5)、分别在铺好的盖体子切割层上画好各自的切割轨迹,并按轨迹将其割断;
6)、将割出的多个圆形子切割层,按设定的铺层顺序,对准圆心以先大圆后小圆的顺序叠在一起,形成一个具有阶梯形边缘的同心圆铺层;
7)、将割出的多个环形子切割层,与阶梯形同心圆铺层互补铺好;
8)、盖上模具,室温固化;
9)、热处理、冷却、脱模;
10)、切割、打磨、抛光,易碎盖制作完成。
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