[发明专利]一种降温方法、系统、电子设备及计算机存储介质在审

专利信息
申请号: 202010138821.7 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111381648A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 游惠雯;廖先翔;洪千茹;江黄翔;连振泰;张菁惠 申请(专利权)人: 合肥联宝信息技术有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F11/30
代理公司: 北京乐知新创知识产权代理事务所(普通合伙) 11734 代理人: 张洋
地址: 230000 安徽省合肥市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 降温 方法 系统 电子设备 计算机 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种降温方法,其特征在于,应用于具有降温系统的电子设备,所述降温系统至少具有第一工作模式和第二工作模式,电子设备在第一工作模式下和第二工作模式下的降温方式不同,所述方法还包括:

对电子设备支撑面进行检测,得到第一检测信息;

若所述第一检测信息表征所述电子设备支撑面与人体皮肤接触,则控制所述降温系统处在第二工作模式;

若所述第一检测信息表征所述电子设备支撑面未与人体皮肤接触,则控制所述降温系统处在第一工作模式。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一检测信息包括电子设备的内部温度值,所述控制所述降温系统处在第二工作模式,包括:

检测所述内部温度值是否满足第一温度阈值或第二温度阈值,所述第一温度阈值与所述第二温度阈值不同;

当所述内部温度值满足第一温度阈值时,控制所述降温系统以第一降温方式进行降温,所述第一降温方式为以第一状态运行散热器并输出处理器的运行数据。

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述控制所述降温系统处在第二工作模式,还包括:

当所述内部温度值满足第二温度阈值时,控制所述降温系统以第二降温方式进行降温,所述第二降温方式为以第二状态运行所述散热器并以第一运行速度运行所述处理器,其中,所述第二状态与所述第一状态不同。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对电子设备支撑面进行检测,得到第一检测信息包括:

通过导电装置对电子设备支撑面进行检测,得到电流数据;

至少将所述电流数据确定为第一检测信息。

5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述对电子设备支撑面进行检测,得到第一检测信息还包括:

通过运动检测装置对电子设备支撑面进行检测,得到运动数据;

至少将所述运动数据确定为第一检测信息。

6.一种降温系统,其特征在于,应用于电子设备,所述降温系统至少具有第一工作模式和第二工作模式,电子设备在第一工作模式下和第二工作模式下的降温方式不同,所述系统还包括:

第一检测模块,用于对电子设备支撑面进行检测,得到第一检测信息;

第一控制模块,用于若所述第一检测信息表征所述电子设备支撑面与人体皮肤接触,则控制所述降温系统处在第二工作模式;

第二控制模块,用于若所述第一检测信息表征所述电子设备支撑面未与人体皮肤接触,则控制所述降温系统处在第一工作模式。

7.根据权利要求6所述的系统,其特征在于,所述第一检测信息包括电子设备的内部温度值,所述第二控制模块包括:

第一检测单元,用于检测所述内部温度值是否满足第一温度阈值或第二温度阈值,所述第一温度阈值与所述第二温度阈值不同;

第一控制单元,用于当所述内部温度值满足第一温度阈值时,控制所述降温系统以第一降温方式进行降温,所述第一降温方式为以第一状态运行散热器并输出处理器的运行数据。

8.根据权利要求7所述的系统,其特征在于,所述第二控制模块还包括:

第二控制单元,用于当所述内部温度值满足第二温度阈值时,控制所述降温系统以第二降温方式进行降温,所述第二降温方式为以第二状态运行所述散热器并以第一运行速度运行所述处理器,其中,所述第二状态与所述第一状态不同。

9.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求6-8中任一项所述的降温系统。

10.一种计算机可读存储介质,所述计算机存储介质中存储有计算机可执行指令,当所述指令被执行时用于执行权利要求1-5中任一项所述的降温方法。

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