[发明专利]一种具有在线监测功能的半导体清洗装置在审
申请号: | 202010139262.1 | 申请日: | 2020-03-03 |
公开(公告)号: | CN111370348A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 刘胜;李瑞;东芳;王诗兆;韩旭;阳学进 | 申请(专利权)人: | 武汉大学 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 武汉科皓知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 42222 | 代理人: | 齐晨洁 |
地址: | 430072 湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 在线 监测 功能 半导体 清洗 装置 | ||
1.一种具有在线监测功能的半导体清洗装置,其特征在于,包括:清洗腔室(1)、设于所述清洗腔室(1)内并用于对刻蚀后阵列基片进行清洗的清洗装置(2)、监测腔室(3)、抽气装置(4)、用于监测清洗后阵列基片外观形貌及表面粗糙度的第一监测装置(5)、用于监测清洗后阵列基片表面晶相变化的第二监测装置(6)、用于监测清洗后阵列基片表面翘曲变化的第三监测装置(7)以及用于传送阵列基片的传送装置(8),所述清洗装置(2)及所述监测腔室(3)依次与蚀刻腔连通,所述抽气装置(4)的进气口与所述监测腔室(3)连通,所述第一监测装置(5)及所述第二监测装置(6)设于所述监测腔室(3)上,所述第三监测装置(7)设于所述监测腔室(3)内。
2.根据权利要求1所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述清洗装置(2)包括用于承载刻蚀后阵列基片的清洗池(9)及位于所述清洗池(9)上方并用于对所述清洗池(9)内阵列基片进行清洗的清洗喷嘴(10),所述清洗喷嘴(10)设于所述清洗腔室(1)内。
3.根据权利要求2所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述清洗装置(2)还包括用于加热并控制所述清洗池(9)温度的温控台(11),所述清洗池(9)坐设于所述温控台(11)上,所述温控台(11)固定于所述传送装置(8)上。
4.根据权利要求1所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述第一监测装置(5)包括透镜结构(12)和电子发生结构(13),所述透镜结构(12)设于所述电子发生结构(13)上,所述电子发生结构(13)固定于所述监测腔室(3)上。
5.根据权利要求4所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述第一监测装置(5)还包括二轴滑台(14),所述二轴滑台(14)设于所述监测腔室(3)顶部,所述电子发生结构(13)设于所述二轴滑台(14)中的纵向滑台上。
6.根据权利要求1所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述第二监测装置(6)包括X射线发生器(15)及X射线探测器(16),所述X射线发生器(15)和所述X射线探测器(16)固定于所述监测腔室(3)上。
7.根据权利要求1所述的半导体清洗装置,其特征在于,所述第三监测装置(7)包括CCD相机(17)和所述所述CCD相机(17)一侧的光线发生器(18),所述CCD相机(17)及所述光线发生器(18)设于所述监测腔室(3)上。
8.根据权利要求1所述的监测系统,其特征在于,所述抽气装置(4)为冷凝泵。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造