[发明专利]一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法

权利要求书

1.一种MEMS麦克风封装基板的开盖方法，其特征在于包括以下步骤：

1）制备具有空腔结构的封装基板；

2）在封装基板的上表面对应于开盖的位置进行不连续切割60~75%的圆；所述不连续切割60~75%的圆为环向间隔的多段圆弧；

3）在封装基板的上表面贴上胶带；

4）接着继续连同胶带切割剩余的未切割的圆；

5）整个闭合圆切割完成后，撕掉胶带，带起切割下的废料，完成开盖。

2.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤2）和步骤4）的切割采用激光切割。

3.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤2）的不连续切割60~75%的圆为环向间隔的3~4段圆弧。

4.根据权利要求3所述的开盖方法，其特征在于：所述圆弧为三段，切割的圆弧占整个圆周的70%。

5.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述胶带的宽度大于切割圆的直径，胶带的长度不小于封装基板。

6.根据权利要求1所述的开盖方法，其特征在于：所述步骤1）制备封装基板的具体过程为：

A、制备三层材料：

第一层：开料→线路→激光切割定位孔；

第二层：开料→线路→激光空腔区；

第三次：开料→线路→激光切割定位孔；

B、将制作好的三层材料叠在一起，再经过压合，使三层材料完成粘合，形成就有空腔结构的封装基板。