[发明专利]贴合基板的部分冲裁加工方法和部分冲裁加工装置

说明书

本发明提供一种贴合基板(W)的部分冲裁加工方法及装置，所述方法具有：通过沿第一基板(W1)的第一被冲裁部分(31)的轮廓照射激光来形成由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第一刻划线(S1)的步骤；通过沿第二基板(W2)的第二被冲裁部分(32)的轮廓照射激光来形成以包围第一刻划线的方式形成在外侧且由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成的第二刻划线(S2)的步骤；在使第一基板处于上侧的状态下通过从上方将冲裁构件(47)按压到第一基板的第一被冲裁部分来将第一基板的第一被冲裁部分和第二基板的第二被冲裁部分冲裁的步骤。在利用激光沿规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分时使加工后的产品的端面的加工精度提高。

技术领域

本发明涉及贴合基板的部分冲裁加工方法和部分冲裁加工装置。

背景技术

作为对玻璃基板进行刻划加工的方法，已知有激光加工。在激光加工中，例如使用了红外线皮秒激光。在这种情况下，已知有如下方法：通过利用激光脉冲在平面方向上间歇地进行内部加工来形成多个激光光丝(Laser filament)，从而形成刻划线(例如参照专利文献1)。

在专利文献1所示的技术中，聚焦激光束由具有选择的能量和脉冲持续时间的脉冲构成，从而在基板内引起自聚焦而产生光丝。并且，利用多个光丝来形成刻划线。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特表2013-536081号公报。

发明要解决的问题

在加工对象为贴合基板的情况下，希望对两张基板的刻划线同时进行切割。贴合基板是指例如经由密封材料将形成有薄膜晶体管(TFT)的基板和形成有滤色器(CF)的基板贴合而成的母基板。通过切割该母基板来获得各个液晶面板。

在贴合基板中，沿着规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分。但是，由于沿刻划线分离基板需要较大的力，所以容易产生缺口、碎屑(chipping)、裂痕等，因此成品率降低。

发明内容

本发明的目的在于，在贴合基板的部分冲裁加工方法和部分冲裁加工装置中，当利用激光沿着规定的轮廓裁掉而除去轮廓内侧部分时，使加工后的产品的端面的加工精度提高。

用于解决课题的手段

以下，对作为用于解决课题的手段的多个方式进行说明。这些方式能够根据需要来任意组合。

本发明的一个方面涉及的将第一基板和第二基板贴合而成的贴合基板的部分冲裁加工方法具有以下步骤。

◎通过沿第一基板的第一被冲裁部分的轮廓照射激光从而形成第一刻划线的形成步骤，所述第一刻划线由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成。

◎通过沿第二基板的第二被冲裁部分的轮廓照射激光从而形成第二刻划线的形成步骤，所述第二刻划线以包围第一刻划线的方式形成在外侧，且由在厚度方向整个区域形成的加工痕迹构成。

◎在使第一基板处于上侧的状态下，通过从上方将冲裁构件按压到第一基板的第一被冲裁部分，从而对第一基板的第一被冲裁部分和第二基板的第二被冲裁部分进行冲裁的步骤。

在该方法中，第一被冲裁部分和第二被冲裁部分冲裁后的贴合基板的孔的精度变高。这是因为第二刻划线以包围第一刻划线的方式形成，所以在冲裁时第一基板的第一被冲裁部分不会卡在第二基板的孔的边缘。

第一刻划线与第二刻划线的半径差的范围可以为10～30μm。

冲裁构件可以一边振动一边按压到第一基板的第一被冲裁部分。