[发明专利]壳体及制备方法、电子设备

权利要求书

1.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：

提供壳体坯料，所述壳体坯料包括碳纤维和树脂；

对所述壳体坯料进行多线切割，形成多个壳体粗坯；

对所述壳体粗坯进行整型修平，并进行后处理，以获得所述壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体坯料为平面结构，所述壳体坯料的厚度为10-50mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述壳体坯料进一步包括玻璃纤维，基于所述壳体坯料的总质量，所述碳纤维的含量为30-80％，所述玻璃纤维的含量为5-40％，所述树脂的含量为20-50％；

任选的，所述壳体坯料是将用于形成所述壳体坯料的原料放置在模具中进行压制形成的，所述压制的温度为150-200℃，所述压制的压力为50-100MPa，所述压制的保温时间为30-60min。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多线切割采用直径为0.1-0.3mm的钢丝线，所述多线切割过程中钢丝线的走线速度为800-1200m/min，所述多线切割的进给速度为0.1-5mm/min，所述多线切割的摇摆角度为5-10度，所述多线切割的时间为0.5-4h。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，多个所述壳体粗坯的厚度差值不超过0.05mm。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每个所述壳体粗坯的厚度为0.5-1mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述整型修平包括热压修平或者机械研磨修平。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述热压修平是将所述壳体粗坯放置在夹具中进行的，所述热压修平的温度为80-120℃，所述热压修平的保温时间为0.5-2h。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述机械研磨修平是将所述壳体粗坯放置在双面研磨机中进行的，所述机械研磨修平的压力为50-300Kg·f/cm²，所述机械研磨修平的研磨盘的转速为5-30rpm，所述机械研磨修平的单面研磨加工量为0.03-0.1mm。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，所述研磨盘包括铁盘、铜盘或者树脂盘；

任选的，所述机械研磨修平所用的磨料包括碳化硅、碳化硼以及钻石液的至少之一。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，经所述整型修平后的所述壳体粗坯的平面度不超过0.1mm。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述后处理包括数控加工和抛光。

13.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述数控加工的时间为5-20min/片，所述数控加工的主轴转速为40000-50000rpm。

14.根据权利要求12所述的方法，其特征在于，所述抛光包括粗磨和精修，所述粗磨所用砂纸的目数为400-1000目，所述精修所用砂纸的目数为2000-4000目。

15.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述壳体包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不超过90度。

16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，所述壳体的侧壁是经所述热压修平形成的，或者，所述壳体的侧壁是经数控加工形成的。