[发明专利]天线结构有效

专利信息
申请号: 202010140338.2 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111653873B 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: 詹钧丞;刘适嘉;余晏豪;李丽君;伍昭霖;赖瑞宏;林志衡 申请(专利权)人: 仁宝电脑工业股份有限公司
主分类号: H01Q1/52 分类号: H01Q1/52;H01Q1/50;H01Q1/48;H01Q1/12;H01Q21/00
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 罗英;臧建明
地址: 中国台湾台北市内湖*** 国省代码: 台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构
【权利要求书】:

1.一种天线结构,其特征在于,包括:

至少一支撑材料;

第一天线,其设置于所述至少一支撑材料上并具有第一馈入点及第一电流零点区域,其中所述第一天线连接至接地面;以及

第二天线,其设置于所述至少一支撑材料上并具有第二馈入点及第二电流零点区域,其中所述第二天线连接至所述接地面;

其中所述第一天线的所述第一馈入点设置于所述第二天线的所述第二电流零点区域内,且所述第二天线的所述第二馈入点设置于所述第一天线的所述第一电流零点区域内,

其中反应于所述第一馈入点接收第一激发信号,所述第一天线经所述第一激发信号激发而形成所述第一电流零点区域,

其中所述第一天线经所述第一激发信号激发而在所述接地面形成第一地电流以及在所述第二天线形成第一耦合电流,所述第一地电流的部分地电流与所述第一耦合电流的部分耦合电流彼此抵消以形成所述第一电流零点区域,

其中反应于所述第二馈入点接收第二激发信号,所述第二天线经所述第二激发信号激发而形成所述第二电流零点区域,

其中所述第二天线经所述第二激发信号激发而在所述接地面形成第二地电流以及在所述第一天线形成第二耦合电流,所述第二地电流的部分地电流与所述第二耦合电流的部分耦合电流彼此抵消以形成所述第二电流零点区域。

2.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一电流零点区域部分地分布于所述第二天线上,且所述第二电流零点区域部分地分布于所述第一天线上。

3.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一电流零点区域部分地分布于所述接地面上。

4.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述至少一支撑材料仅包括单一支撑材料,所述第一天线的第一部分设置于所述支撑材料的第一表面上,且所述第二天线的第一部分设置于所述支撑材料的第二表面上。

5.根据权利要求4所述的天线结构,其中所述第一表面相对于所述第二表面。

6.根据权利要求5所述的天线结构,其中所述第一天线的所述第一部分在所述第二表面上的正投影部分地重叠于所述第二天线的所述第一部分。

7.根据权利要求4所述的天线结构,其中所述第一天线的第二部分延伸至所述支撑材料的第三表面上,其中所述第三表面相邻于所述支撑材料的所述第一表面。

8.根据权利要求4所述的天线结构,其中所述第一天线的第二部分设置于所述支撑材料的所述第二表面上,其中所述第二表面相邻于所述支撑材料的所述第一表面。

9.根据权利要求8所述的天线结构,其中所述第一馈入点及所述第二馈入点皆位于所述第二表面。

10.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一天线及所述第二天线的其中之一的结构为1/2波长双端短路结构,所述第一天线及所述第二天线的其中之另一的结构为1/2波长双端开路结构。

11.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一天线及所述第二天线的其中之一的结构为1/2波长双端短路结构,所述第一天线及所述第二天线的其中之另一的结构为1/4波长共振结构。

12.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一天线及所述第二天线的其中之一的结构为1/2波长双端开路结构,所述第一天线及所述第二天线的其中之另一的结构为1/4波长共振结构。

13.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一天线及所述第二天线的结构皆为1/4波长共振结构。

14.根据权利要求1所述的天线结构,其中所述第一天线及所述第二天线分布于所述支撑材料上相邻的两个表面。

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