[发明专利]一种隔热腔和老化测试设备有效

专利信息
申请号: 202010140794.7 申请日: 2020-03-03
公开(公告)号: CN111289878B 公开(公告)日: 2022-12-23
发明(设计)人: 曹锐;邓标华;裴敬;杜建 申请(专利权)人: 武汉精鸿电子技术有限公司
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28
代理公司: 武汉东喻专利代理事务所(普通合伙) 42224 代理人: 李佑宏
地址: 430070 湖北省武*** 国省代码: 湖北;42
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摘要:
搜索关键词: 一种 隔热 老化 测试 设备
【权利要求书】:

1.一种隔热腔,包括测试底板,测试底板上用于安装DUT,测试底板以下部分处于密封腔体内部,其特征在于:

所述测试底板以下依次连接有测试核心板即ALPG板、ALPG散热器,所述测试底板与ALPG板之间设置有连接器,并在所述密封腔体与所述ALPG板之间设置有连接器防松脱结构;

所述连接器防松脱结构包括支撑部;该支撑部包括腔体凸台和支撑柱,所述腔体凸台设置在所述密封腔体内,用于所述ALPG板的侧边与所述密封腔体之间侧向的支撑;

所述支撑柱有多个,多个所述支撑柱分设于在所述ALPG板的底部,且其底部与所述隔热腔的底部抵接,其支撑力方向朝向所述ALPG板的法向方向,用于所述ALPG板的底部与所述密封腔体之间的竖向的支撑;

所述ALPG板与散热器之间设置有导热垫及导热垫压力控制结构,用于调节控制两者之间的压力;

所述导热垫压力控制结构包括多组旋转连接部与弹性部件;

所述旋转连接部依次穿过弹性部件、散热器,并与所述ALPG板连接;通过松紧旋转连接部,调节控制弹性部件的压缩量,进而控制导热垫压力大小。

2.如权利要求1所述的隔热腔,其特征在于:

所述测试底板具有刚度加强结构,用于减小DUT和ALPG板安装时测试底板的变形。

3.如权利要求2所述的隔热腔,其特征在于:

所述刚度加强结构包括固定在所述测试底板外周的测试底板刚度加强框架。

4.如权利要求1所述的隔热腔,其特征在于:

所述密封腔体分为若干独立的腔室,每个腔室均设有一套气体散热结构,分别进行散热。

5.如权利要求4所述的隔热腔,其特征在于:

所述气体散热结构包括进气管、喷气口、出气孔;

沿所述进气管的气流方向依次开设若干所述喷气口,气体从所述进气管的一端压入,经所述喷气口喷向所述ALPG板,并从所述出气孔将腔体内热量导出。

6.如权利要求1所述的隔热腔,其特征在于:所述支撑柱有四个;四所述支撑柱两两呈镜像设置在所述ALPG板的底部。

7.如权利要求1所述的隔热腔,其特征在于:所述ALPG板与PCB板之间设置有隔热垫,用于减少PCB板传递至所述ALPG板上的热量。

8.如权利要求7所述的隔热腔,其特征在于:所述隔热垫由泡沫硅胶隔热材料制成。

9.一种老化测试设备,用于半导体老化测试,其特征在于,包括如权利要求1-8任一项所述的隔热腔。

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