[发明专利]压力传感器芯片连接在审
| 申请号： | 202010142087.1 | 申请日： | 2020-03-04 |
| 公开（公告）号： | CN111649867A | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | K.拉扎维迪纳尼;G.范斯普拉凯拉尔;C.瓦格纳 | 申请（专利权）人： | 硅微结构股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 贺紫秋 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 压力传感器 芯片 连接 | ||
1.一种压力传感器系统，包括:
压力传感器管芯(200),具有由框架(220)支撑的膜(210)
封装件(100),其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110),其中框架(22)的一部分(222)位于沟槽(110)中；和
位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间，并且其中第一材料(400)围绕框架(222)的底部。
2.根据权利要求1所述的压力传感器系统，还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。
3.一种压力传感器系统，包括:
压力传感器管芯(200)，其具有由框架(220)支撑的膜(210)；
封装件(100)，其具有顶表面和位于顶表面中的沟槽(110)，其中框架(220)的一部分位于沟槽(110)中；
位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间；和
位于沟槽(110)中和第一材料(400)上的第二材料(500)，其中第二材料(500)围绕框架(222)的底部。
4.根据权利要求3所述的压力传感器系统，还包括穿过所述封装件(100)并在所述膜(210)下方形成开口(624)的通道(610)。
5.根据权利要求3所述的压力传感器系统，其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)是粘合剂。
6.根据权利要求3所述的压力传感器系统，其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)包括相同的材料。
7.根据权利要求3所述的压力传感器系统，其中所述第二材料(500)是硅树脂。
8.一种压力传感器系统，包括:
具有中心通道的管(600)；
围绕管(600)形成的基板(100)，基板(100)在顶侧具有沟槽(110)，使得管(600)的顶部暴露在沟槽(110)中，并且管(600)的中心通道(610)形成穿过基板(620)的通道的至少一部分；
压力传感器管芯(200)，其具有由框架(220)支撑的膜(210)，其中膜(210)和框架(220)在压力传感器管芯(200)中限定背侧腔(230)，并且其中框架(220)的一部分位于沟槽(110)中，使得管(600)的顶部位于压力传感器管芯(200)的背侧腔(230)中；
位于沟槽(110)中的第一材料(400)，其中第一材料(400)位于框架(224)的底部和沟槽(112)的底表面之间；和
位于沟槽(110)中和第一材料(400)上的第二材料(500)，其中第二材料(500)围绕框架(222)的底部。
9.根据权利要求8所述的压力传感器系统，其中所述基板(100)通过注射成型形成。
10.根据权利要求8所述的压力传感器系统，其中所述第一材料(400)和所述第二材料(500)是一种或多种粘合剂。
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