[发明专利]封装结构

说明书

本发明公开一种封装结构，其包括可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕这些电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。

技术领域

本发明涉及封装结构，特别是涉及包含阻气层的封装结构。

背景技术

随着电子元件工业技术的进步，电子元件已自硬质不可挠曲特性朝向软性可挠曲特性发展，此发展过程伴随着电子元件所使用的材质的改变。举例而言，可挠性基板已在许多应用中取代了硬质玻璃基板，同时电子元件中的各项构件也逐渐发展出以可挠性材料，例如有机材料来制作。可挠性电子元件采用有机材料制作时，阻隔水气与氧气的能力一直是亟待解决的问题。为求有效延长可挠性电子元件的寿命，各种封装结构都着重于阻隔水气与氧气的技术手段。

若采用整面阻气层覆盖可挠基板上的所有电子元件，将会降低可挠基板的可挠性。另一方面，整面的阻气层若过薄则无法达到阻水阻气的效果，但整面的阻气层若过厚则会使基板不具可挠性，或可挠基板挠曲时造成整面阻气层破裂而劣化其阻气效果。综上所述，目前亟需新的结构设计以兼具可挠基板的可挠性与阻气层的阻气性。

发明内容

本发明一实施例提供的封装结构，包括：可挠基板，具有元件区与非元件区；多个电子元件，位于可挠基板的元件区中；第一挡墙，围绕电子元件的一或多者；第二挡墙，围绕第一挡墙，且第一挡墙与第二挡墙之间具有沟槽；以及第一阻气层，覆盖电子元件与第一挡墙的表面，其中第一挡墙表面的表面能大于第二挡墙表面的表面能。

本发明一实施例提供的封装结构，包括：可挠基板；多个电子元件，位于可挠基板上；第一阻气层，覆盖电子元件的一或多者的侧壁与上表面；以及软性结构，位于可挠基板上，阻气层位于软性结构与电子元件之一或多者之间，且软性结构的杨氏系数大于或等于0.02GPa且小于2GPa。

附图说明

图1至图6为本发明实施例中，封装结构的剖视图；

图7A至图7E、图8A至图8E、图9A至图9E、图10A至图10E、图 11A至图11E、图12A至图12E、图13A至图13E、图14A至图14E、图 15A至图15E、图16A至图16E、图17A至图17E、与图18A至图18E为本发明实施例中，封装结构于制作工艺的中间阶段的剖视图。

符号说明

100 可挠基板

110 元件区

120 非元件区

130 装置

140 电子元件

150 第一挡墙

160 第二挡墙

170 沟槽

175 缓冲层

180 溶液

190、190’、195、195’ 阻气层

200 软性结构

具体实施方式