[发明专利]一种锥体检测及加工定位的方法

权利要求书

1.一种锥体检测及加工定位的方法，其特征在于：包括如下步骤：

（1）、将可调支架（1）放置在锥体下端面中心位置，并装配固定挡板（2）；

（2）、在锥体内壁中部某一高度放置1个磁性旋转红外测距仪（3）记为1#测距仪，该1#测距仪与锥体弦长方向平行放置，旋转1#测距仪，使该测距仪所射红外线投射在固定挡板（2）中心位置，并记录该测距仪旋转角度β；

（3）、在锥体内壁的同一高度位置放置另外3个磁性旋转红外测距仪（3），分别记为2#测距仪、3#测距仪、4#测距仪，放置位置均与锥体弦长方向平行放置，并调整旋转角度为β，之后调整可调支架（1），使以上4个测距仪所射红外线汇聚在固定挡板（2）的中心位置，当4条红外线无法聚合时调整测距仪的高低位置直至聚合，此时4个磁性旋转红外测距仪放置点位于同一平面，即基准面（5），并记录测距仪放置点距固定挡板（2）汇聚点的距离r；

（4）、将1#测距仪旋转至与基准面（5）水平，测量基准面（5）的直径L；

（5）、计算锥体的锥度α=β－arcsin（L/2r），当α与理论锥度一致时，锥体弦长c即为理论弦长，当α与理论锥度不一致时，重新计算锥体弦长c=0.5（b－a）/sinα，其中，a为上端面（6）的直径长度，b为下端面（7）的直径长度；

（6）、计算1#测距仪放置点距上端面（6）定位点的距离x=（L－a）c/（b－a），1#测距仪放置点距下端面（7）定位点的距离y=（b－L）c/（b－a），锥体的高度为h=c×cosα；

（7）、将1#测距仪转至与锥体弦长方向平行，将移动挡板（4）水平放置在上端口位置并上下调整移动挡板距1#测距仪放置点的距离，当1#测距仪显示距离移动挡板x时，标记上端口加工点；再将移动挡板（4）水平放置在下端口位置，并上下调整移动挡板距1#测距仪放置点的距离，当测距仪显示距离移动挡板y时，标记下端口加工点；

（8）、2#测距仪、3#测距仪、4#测距仪分别按照步骤（7）工序操作，分别标记上、下端口位置对应的加工点；则上端面（6）标记四个上端口加工点，下端面（7）标记四个下端口加工点，所标记加工点用于锥体机加工时的定位。

2.根据权利要求1所述的一种锥体检测及加工定位的方法，其特征在于：4个磁性旋转红外测距仪放置位置呈十字对称分布。

3.根据权利要求1所述的一种锥体检测及加工定位的方法，其特征在于：所述磁性旋转红外测距仪包括2个红外测距仪本体和1个带度数的可旋转底座，可旋转底座底部装有用于测距仪与碳钢类锥体吸附的磁片，且旋转底座上标识有旋转度数。