[发明专利]射频电缆切割方法

说明书

本发明公开了一种射频电缆切割方法，包括以下步骤：步骤S10，将至少两根射频电缆固定于夹具上，并使得至少两根射频电缆对齐；步骤S20，利用设置于夹具底部的驱动装置实现X轴方向移动，以到达二氧化碳激光机下方；步骤S30，驱动装置驱动以使得夹具实现Y轴方向移动，实现对于射频电缆的切割。本发明，提高射频电缆切割效率、切割质量。

技术领域

本发明属于射频电缆切割领域，尤其涉及一种射频电缆切割方法。

背景技术

目前，对于射频电路切割方法，大多采用人工切割，效率低。

因此，现有技术有待于改善。

发明内容

本发明的主要目的在于提出一种射频电缆切割方法，以解决背景技术中所提及的技术问题。

本发明的一种射频电缆切割方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤S10，将至少两根射频电缆固定于夹具上，并使得至少两根射频电缆对齐；

步骤S20，利用设置于夹具底部的驱动装置实现X轴方向移动，以到达二氧化碳激光机下方；

步骤S30，驱动装置驱动以使得夹具实现Y轴方向移动，实现对于射频电缆的切割。

优选地，还包括以下步骤：

步骤S40，驱动装置驱动以使得夹具实现X轴方向移动，以返回原始位置。

优选地，驱动装置包括用于放置夹具的移动平台、第一Y轴导轨、第一Y轴马达、与第一Y轴马达连接的第一传动丝杆、可在第一Y轴导轨上移动的第一滑动板、第二X轴马达和与第二X轴马达连接的第二传动丝杆，第一滑动板与第一传送丝杆连接，第二传动丝杆与移动平台连接。

优选地，夹具包括板材体，板材体上开设有至少两个条形凹槽。

优选地，至少两个条形凹槽呈平行关系。

本发明的射频电缆切割方法，能够实现对于多根射频电缆进行切割，效率高；且利用二氧化碳激光机，保证切割质量。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明射频电缆切割方法的流程示意图；

图2为本发明射频电缆切割方法中驱动装置、二氧化碳激光机、夹具的结构示意图；

图3为本发明射频电缆切割方法中夹具的结构示意图；

图4为图3的局部放大示意图；

图5为本发明射频电缆切割方法中夹具、二氧化碳激光机的结构示意图。

本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要注意的是，相关术语如“第一”、“第二”等可以用于描述各种组件，但是这些术语并不限制该组件。这些术语仅用于区分一个组件和另一组件。例如，不脱离本发明的范围，第一组件可以被称为第二组件，并且第二组件类似地也可以被称为第一组件。术语“和/或”是指相关项和描述项的任何一个或多个的组合。