[发明专利]一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法

说明书

本发明涉及一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法，其包括依次设置的除油槽、第一清水槽、存放电解液的电解槽、第二清水槽和干燥槽；电解槽、第一清水槽、除油槽、第二清水槽以及干燥槽的顶端共同架设有支撑架，支撑架包括沿电解槽宽度方向设置的第一移动架与过第一移动架中点并垂直于第一移动架的第二移动架；第二移动架的底端沿其长度方向设置有第一电极，第一电极连接电源负极形成阴极，电源的正极用于与金属工件连接，第一移动架的底端沿其长度方向活动设置有工件夹具，第一移动架的两端升降设置。本发明采用电化学抛光技术能够适用于不同类型、不同尺寸的SMT激光模板，通用性好且有效降低生产成本，电化学抛光导电均匀，抛光均匀。

技术领域

本发明涉及SMT激光模板设备的技术领域，尤其是涉及一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置及方法。

背景技术

表面贴装技术(SMT)是目前电子产品制造的主流技术。在电子元件贴装流程前都需要使用印刷模板，印刷模板的制作方法有化学蚀刻方法和激光切割方法。激光切割的模板通常被称为SMT激光模板，它具有位置精度高等特点。但切割后的孔壁存在一定的毛刺和粗糙度会影响印刷锡膏的效果。由于SMT激光模板一般比较薄，且其孔也较小，孔壁的面积也较小，常用的去除毛刺并抛光的方法，如机械打磨等，都不适用。

现在通常的去除孔壁毛刺并进行抛光的方法一般采用：通过化学浸泡、电化学或超声波的方式。

现有的授权公告号为CN101733708B的中国专利公开了一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的方法，包括如下步骤：斜对该SMT激光模板的孔壁设置的喷嘴，将混合有研磨颗粒的液体流喷射到其所处理的孔壁的壁面，且所述喷嘴按一定的速度移动，以使其喷射的液体流射向待处理的孔壁的壁面。与现有技术相比本发明的优点在于，提供一种比较环保，有具有较高处理效率的方法，对SMT激光模板的孔壁进行去除毛刺并抛光，以便于其进行印刷锡膏等后继处理。

上述中的现有技术方案通过混有研磨颗粒的液体流喷射到其所处理的孔壁的壁面，通过液体流中的研磨颗粒冲击孔壁的壁面，以此来达到抛光激光模板的孔壁的效果。然而通过研磨颗粒不断孔壁壁面的方式很难保证孔壁壁面的每一处受到研磨颗粒的冲击效果相同，难以确保SMT激光模板的孔壁抛光均匀。

发明内容

针对现有技术存在的不足，本发明的目的之一是提供一种对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置。

本发明的上述发明目的是通过一下技术方案得以实现的：

对SMT激光模板的孔壁进行处理的装置，包括用于存放电解液的电解槽，所述电解槽宽度方向的两侧分别设置有存放除油液的除油槽和干燥槽，所述除油槽与电解槽之间设置有第一清水槽，所述电解槽与干燥槽之间设置有第二清水槽；所述电解槽、第一清水槽、除油槽、第二清水槽以及干燥槽的顶端共同架设有支撑架，所述支撑架包括沿电解槽宽度方向设置的第一移动架与过第一移动架中点并垂直于第一移动架的第二移动架；所述第二移动架的底端沿其长度方向设置有第一电极，所述第一电极连接电源负极形成阴极，所述电源的正极用于与金属工件连接，所述第一移动架的底端沿其长度方向活动设置有工件夹具，所述第一移动架的两端升降设置。

通过采用上述技术方案，先将第一移动架升到顶端，并将工件夹具移动在除油槽的正上方，通过工件夹具夹持住SMT激光模板，再将第一移动架降下，使激光模板浸没在除油槽中的除油液中，经过一段时间将第一移动架升起；再将工件夹具移动到第一清水槽的正上方，并将第一移动架降下，使激光模板浸没在第一清水槽中的清水中；之后依次讲过电解槽中电解液与第二清水槽中清水的浸没，最后移动到干燥槽中烘干。

本发明在一较佳示例中可以进一步配置为：所述电解槽的顶端架设有工件夹具，所述工件夹具活动设置第一移动架的底端。