[发明专利]基板分断方法及基板分断装置

说明书

本申请涉及基板分断方法及基板分断装置。在基板分断方法中，无需复杂的装置即可精度优良地分断基板。基板分断方法包括以下工序：沿着脆性材料基板(W)的预定分断线形成划线(S)；以及通过大致平行地将刀尖形状的断开杆(44)按压于紧邻划线(S)的位置处，从而使划线(S)的表面产生压缩膨胀，由此沿着划线(S)将脆性材料基板(W)分断。

技术领域

本发明涉及为了将在平板显示器(FPD)的显示面板基板上使用的玻璃基板等脆性材料基板分断为多个基板而被实施的基板分断方法及基板分断装置。

背景技术

液晶显示装置等显示面板基板通常是采用作为脆性材料基板的玻璃基板而制造的。液晶显示装置是通过形成适当的间隔来贴合一对玻璃基板、并在该间隔内封入液晶而制造的。

在制造这样的显示面板基板时，实施了通过分断贴合基板(将一对基板W贴合而成的基板)来制作多个显示面板基板的方法(例如参照专利文献1)。

专利文献：日本专利特开平6-48755号公报

在现有的贴合基板的分断方法中，需要如下的工序：翻转工序，为了将一基板W分断而使贴合基板的正反翻转；以及断开工序，用于使对一基板W进行划线而生成的垂直裂纹渗透而将一基板W分断。包括这些工序的基板分断装置存在构造复杂、且其设置面积大的问题。

而且，在现有的断开工序所采用的方法、即从基板的背面侧沿着划线按压基板来进行分断的方法中，由于是使基板弯曲来进行分断，因此，在分断后的基板的分断面上容易产生破片等。

发明内容

本发明的目的在于，在基板分断方法中，无需复杂的装置即可精度优良地将基板分断。

下面，作为用于解决技术问题的方案，对多个方式进行说明。这些方式可以根据需要任意地进行组合。

本发明的一方面涉及的基板分断方法具备以下工序。

沿着脆性材料基板的预定分断线形成划线的工序。

通过将刀尖形状的断开杆大致平行地按压于紧邻(日语表述：直近)划线的位置处，从而使划线的表面产生压缩膨胀，由此沿着划线将脆性材料基板分断的工序。

在该方法中，通过用断开杆按压形成有划线的基板表面，从而可以将基板分断。因此，与前述现有技术不同，无需翻转基板而从基板背面进行断开。

特别是，基板的分断并非由于弯曲，而是由于基板的划线的表面处的压缩膨胀，因此，瞬间进行分断。其结果，不易产生崩碎等，使基板的端面的精度提高。

也可以是，通过形成划线，从而沿着预定分断线形成以基板的表面为基部的垂直裂纹。

也可以是，通过断开杆的按压，使垂直裂纹的基板的表面部分产生压缩力，由此使基板的底面部分产生拉力，垂直裂纹渗透至该基板的底面部分，使基板分断。

在该方法中，基板的分断并非由于弯曲，而是由于基板的划线的表面处的压缩膨胀，因此，瞬间进行分断。其结果，不易产生崩碎等，使基板的端面的精度提高。

也可以是，断开杆的按压位置形成为与划线隔开0.5mm以下的间隔。

在该方法中，可靠地将划线分断。

脆性材料基板也可以是由两块基板构成的贴合基板。

也可以是，在形成划线的工序中，分别沿着两块基板的预定分断线形成划线。

也可以是，在分断脆性材料基板的工序中，通过从相反侧将各断开杆按压于紧邻两块基板的各划线的位置处，从而沿着各划线将两块基板分断。

在该方法中，可以精度优良地将两块基板分断。