[发明专利]导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法及其产品和应用在审

专利信息
申请号: 202010146049.3 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111211316A 公开(公告)日: 2020-05-29
发明(设计)人: 崔大祥;张道明;张芳;王亚坤;阳靖峰;卢玉英;焦靖华;葛美英 申请(专利权)人: 上海纳米技术及应用国家工程研究中心有限公司
主分类号: H01M4/36 分类号: H01M4/36;H01M4/38;H01M4/60;H01M10/0525
代理公司: 上海东亚专利商标代理有限公司 31208 代理人: 董梅
地址: 201109 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 导电 聚合物 苯胺 多孔 负极 材料 制备 方法 及其 产品 应用
【权利要求书】:

1.一种导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法,其特征在于,通过硅基材料与聚苯胺混合均匀,通过加入引发剂诱导聚苯胺聚合包覆;通过酸刻蚀的方法腐蚀硅铝合金材料,获得多孔的硅基负极材料,包括以下步骤:

(1)筛选硅合金颗粒的粒径为1-5微米级别颗粒;

(2)将苯胺单体溶于NMP中,使苯胺的质量为硅合金中硅质量的2-15%,充分搅拌混合均匀;

(3)将引发剂过氧化氢(H2O2)缓慢滴加入步骤(2)混合均匀的硅合金与苯胺中,通入惰性气氛氮气保护,低温下搅拌,反应完全后直接过滤、洗涤、干燥后得到聚苯胺包覆硅合金材料;

(4)将聚苯胺包覆硅合金的材料置于1M盐酸和0.1M浓度的氢氟酸去除硅合金中的金属,经过过滤、洗涤、干燥后得到聚苯胺包覆的多孔硅材料。

2.根据权利要求1所述导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法,其特征在于,所选的1-5微米级别颗粒的D50=2-10μm。

3.根据权利要求1所述导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料的制备方法,其特征在于,所述硅合金为硅含量为10-95%的硅铝合金。

4.一种导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料,其特征在于根据权利要求1-3任一所述方法制备得到。

5.一种根据权利要求4所述导电聚合物聚苯胺包覆多孔硅基负极材料作为锂离子电池硅负极材料的应用。

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