[发明专利]塞规以及用于密封塞规的相关方法

权利要求书

1.一种塞规(10)，所述塞规(10)包括：

壳体(12)，所述壳体(12)限定内部容积(14)和纵向轴线A_H，所述壳体包括进入所述内部容积的开口(20)；

接触元件(22)，所述接触元件(22)至少部分地接收在所述开口中；

柱塞(30)，所述柱塞(30)至少部分地接收在所述内部容积中，所述柱塞被偏置成与所述接触元件接合，以推动所述接触元件从所述壳体径向向外穿过所述开口；以及

密封构件(40)，所述密封构件(40)在所述接触元件和所述壳体之间。

2.根据权利要求1所述的塞规(10)，其中，在所述壳体(12)和所述接触元件(22)之间限定有间隙(16)，并且其中，所述密封构件(40)的至少一部分位于所述间隙中。

3.根据权利要求1所述的塞规(10)，其中，在所述壳体(12)和所述接触元件(22)之间限定有间隙(16)，并且其中，所述密封构件(40)被填塞到所述间隙中。

4.根据权利要求1所述的塞规(10)，其中，所述密封构件(40)周向地围绕所述接触元件(22)。

5.根据权利要求1所述的塞规(10)，其中，所述密封构件(40)是O形环(42)，并且其中，所述密封构件固定地连接到所述壳体(12)和所述接触元件(22)中的至少一者。

6.根据权利要求1所述的塞规(10)，其中，所述密封构件(40)的第一部分(46)固定地连接到所述壳体(12)，所述密封构件的第二部分(48)固定地连接到所述接触元件(22)。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的塞规(10)，其中，所述密封构件(40)包括环形隔膜密封件(44)、弹性体材料、聚四氟乙烯、硅树脂、金属材料或网中的一种，并且其中，所述金属材料包括黄铜。

8.根据权利要求1至6中任一项所述的塞规(10)，所述塞规(10)还包括：

第二接触元件(52)，所述第二接触元件(52)至少部分地接收在所述壳体(12)中的第二开口(50)中，其中，所述柱塞(30)被偏置成与所述第二接触元件接合，以推动所述第二接触元件从所述壳体径向向外穿过所述第二开口；以及

第二密封构件(60)，所述第二密封构件(60)在所述第二接触元件和所述壳体之间，其中，所述第二开口与所述开口(20)直径上相对。

9.根据权利要求8所述的塞规(10)，所述塞规(10)还包括第二组接触元件(122，152)，所述第二组接触元件中的每个接触元件被接收在所述壳体(12)中的第二组开口中的对应开口(120，150)中，其中，所述第二组开口沿着或围绕所述纵向轴线A_H从所述开口(20)和所述第二开口(50)纵向地移位或成角度地移位非零距离D。

10.根据权利要求1至6中任一项所述的塞规(10)，所述塞规(10)还包括传感器(70)，所述传感器感测所述柱塞(30)相对于所述壳体(12)的移动。

11.根据权利要求10所述的塞规(10)，其中，所述传感器(70)位于所述壳体(12)的外部。

12.一种用于防止碎屑进入塞规(10)中的方法(200)，所述塞规包括具有开口(20)的壳体(12)、至少部分地接收在所述开口中的接触元件(22)以及被偏置成与所述接触元件接合以推动所述接触元件从所述壳体向外穿过所述开口的柱塞(30)，所述方法包括：

将密封构件(40)放置(210)在所述接触元件与所述壳体之间。

13.根据权利要求12所述的方法(200)，所述方法还包括将所述密封构件(40)的第一部分(46)固定(220)到所述壳体(12)。