[发明专利]一种工业激光智能切割优化系统及激光智能切割优化方法在审

专利信息
申请号: 202010146389.6 申请日: 2020-03-05
公开(公告)号: CN111185681A 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 陈大建;陈浩;汤孙槐 申请(专利权)人: 浙江嘉泰激光科技股份有限公司
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/70
代理公司: 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 33237 代理人: 林益建
地址: 325025 浙江省温州市温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 工业 激光 智能 切割 优化 系统 方法
【权利要求书】:

1.一种工业激光智能切割优化系统,包括激光切割头组件,其特征在于,还包括反射光波检测模块,切割参数储存模块,参数调用模块以及控制模块,

反射光波检测模块:接收激光穿孔过程中的反射光的光波并将光波转换成热量信号,最后转换成电压信号反馈到参数调用模块;

切割参数储存模块:以工艺程序段的形式存储通过各种工艺测试时不同材料的穿孔时的不同参数数据,用于在穿孔过程中根据反射光波检测模块反馈的信号对应调取;

参数调用模块:接收反射光波检测模块传输的激光穿孔过程中的反射光的光波转换的电压信号,并调取切割参数储存模块与之匹配的工艺程序段参数,并将工艺程序段参数数据传输至控制模块;

控制模块:接收参数调用模块传输的工艺程序段参数,并控制激光切割头组件按盖工艺工艺程序段参数进行穿孔切割。

2.根据权利要求1所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,所述的反射光波检测模块若干组光电传感器,所述的光电传感器设置于激光切割头组件内。

3.根据权利要求2所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,若干组所述的光电传感器包括1000-1100nm光电传感器和440-500nm 光电传感器。

4.根据权利要求3所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,所述的1000-1100nm光电传感器检测激光反射光强度,检测相对强度小于40。

5.根据权利要求3所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,所述的440-500nm 光电传感器检测激光致等离子体光强度,检测相对强度小于30。

6.根据权利要求3所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,所述的440-500nm 光电传感器检测板材穿孔区域热红外光强度,检测相对强度小于50。

7.根据权利要求5所述的一种工业激光智能切割优化系统,其特征在于,所述的参数调用模块内的工艺程序段参数包括功率、气压、频率、脉宽时间、焦点及穿孔时间。

8.一种采用权利要求1所述的工业激光智能切割优化系统的激光智能切割优化方法,其特征在于,包括以下步骤:

(1)通过各种工艺测试时不同材料的穿孔时的不同参数数据,并以工艺程序段的形式存储在切割参数储存模块内;

(2)对材料进行激光穿孔操作,激光切割头组件内的反射光波检测模块接收激光穿孔过程中的反射光的光波并将光波转换成热量信号,最后转换成电压信号反馈到参数调用模块;

(3)参数调用模块根据反馈的电压信号调取切割参数储存模块与之匹配的工艺程序段参数,并将工艺程序段参数数据传输至控制模块;

(4)通过控制模块控制激光切割头组件按盖工艺工艺程序段参数进行穿孔切割,并按顺序重复步骤(2)及之后操作。

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