[发明专利]外部有硅胶层的框体及在框体外部形成硅胶层的制造方法有效
申请号: | 202010146829.8 | 申请日: | 2020-03-05 |
公开(公告)号: | CN113363791B | 公开(公告)日: | 2023-07-18 |
发明(设计)人: | 李国基;李进兴;程磊 | 申请(专利权)人: | 昆山康龙电子科技有限公司;康而富控股股份有限公司 |
主分类号: | H01R43/18 | 分类号: | H01R43/18;H01R13/52;H01R13/502;B29C35/02;B29C45/00;B29C45/17;B29C45/26;B29C65/02 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王中苇 |
地址: | 215314 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 外部 硅胶 体外 形成 制造 方法 | ||
1.一种在框体外部形成硅胶层的制造方法,包含下列步骤:
一成型步骤;首先提供一对内部具有一成型空间的模具,再于该成型空间内成型有一硅胶基材,该硅胶基材上具有至少一有效结合区域及与至少一与该有效结合区域连接的无效区域,且该有效结合区域内具有一置入空间;
一结合步骤:接着提供一框体,并将该框体置入该置入空间中,该框体在置入该置入空间之前,先在该框体及该置入空间的其中之一涂布有一硅胶涂层,再将该框体与该硅胶基材同时进行加热,使该硅胶涂层与该有效结合区域进行二次硫化,而使该有效结合区域能够结合在该框体的外部;以及
一移除步骤:将经过二次流化后的该硅胶基材与该框体取出,接着将该有效结合区域自该无效区域上移除,进而使该有效结合区域保留在该框体的外部,而在该框体外部形成有一硅胶层。
2.如权利要求1所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该有效结合区域与该无效区域之间形成有一第一连结区段,当该有效结合区域自该无效区域上移除时,在该第一连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第一切断面。
3.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该第一连结区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。
4.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该第一切断面环绕在该硅胶层的表面上。
5.如权利要求2所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该有效结合区域上进一步更包含有一支撑区段,该支撑区段位在该置入空间的一侧,且该支撑区段与该有效结合区域之间形成有一第二连结区段,当支撑区段自该有效结合区域上移除时,在该第二连结区段与该有效结合区域之间形成有至少一第二切断面。
6.如权利要求5所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该第二连结区段的厚度小于该硅胶基材的厚度。
7.如权利要求5所述在框体外部形成硅胶层的制造方法,其中,该第二切断面环绕在该硅胶层的表面。
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