[发明专利]电子设备、电子设备的辅料及电子设备的后壳组件

权利要求书

1.一种电子设备，其特征在于，

包括后壳、中框、功能部件、扬声器模组及辅料，所述后壳盖合在所述中框上并与所述中框围成安装腔，所述功能部件、所述扬声器模组及所述辅料均设于所述安装腔内，所述功能部件与所述扬声器模组相邻，所述扬声器模组的后音腔与所述安装腔连通，所述辅料粘贴在所述后壳与所述功能组件之间，所述辅料具有相对的弱粘性面与强粘性面，所述弱粘性面的粘着力小于所述强粘性面的粘着力，所述弱粘性面与所述功能部件粘接，所述强粘性面与所述后壳粘接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述辅料包括依次层叠的粘性层、泡棉层和双面背胶层，所述粘性层与所述功能部件粘接，所述弱粘性面为所述粘接层粘接所述功能部件的表面，所述双面背胶层与所述后壳粘接，所述强粘性面为所述双面背胶层粘接所述后壳的表面。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述粘性层包括依次层叠的弱粘性层、基材层及强粘性层；

所述弱粘性层与所述功能部件粘接，所述弱粘性面为所述弱粘性层粘接所述功能部件的表面，所述强粘性层与所述泡棉层贴合，所述弱粘性面的粘着力小于所述强粘性层的粘着力。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，

所述弱粘性层的粘着力小于或等于0.0392N/cm，和/或所述强粘性层的粘着力大于或等于5N/cm。

5.根据权利要求3或4所述的电子设备，其特征在于，

所述弱粘性层由硅胶制成，所述基材层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮中制成，所述强粘性层由丙烯酸双面胶、亚克力胶或泡棉胶制成。

6.根据权利要求1-5任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述粘性层的冲击吸收率大于或等于35％。

7.根据权利要求1-6任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述泡棉层的密度小于或等于100Kg/m³。

8.根据权利要求1-7任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述辅料上开设有若干相间隔的通孔，每个所述通孔均贯穿所述粘性层、所述泡棉层和所述双面背胶层。

9.根据权利要求1-8任一项所述的电子设备，其特征在于，

所述功能部件包括电池。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，

所述辅料的轮廓边界不超出所述电池的轮廓边界。

11.一种电子设备的辅料，所述电子设备包括后壳、中框及功能部件,所述后壳盖合在所述中框上并与所述中框围成安装腔,所述功能部件安装在所述安装腔内，其特征在于,

所述辅料包括依次层叠的粘性层、泡棉层和双面背胶层，所述辅料用于粘贴在所述后壳与所述功能部件之间，其中所述粘性层用于与所述功能部件粘接，所述双面背胶层用于与所述后壳粘接，所述粘性层粘接所述功能部件的表面的粘着力小于所述双面背胶层的粘着力。

12.根据权利要求11所述的辅料，其特征在于，

所述粘性层包括依次层叠的弱粘性层、基材层及强粘性层，所述弱粘性层用于与所述功能部件粘接，所述强粘性层与所述泡棉层贴合，所述弱粘性层的粘着力小于所述强粘性层的粘着力。

13.根据权利要求12所述的辅料，其特征在于，

所述弱粘性层的粘着力小于或等于0.0392N/cm，和/或所述强粘性层的粘着力大于或等于5N/cm。

14.根据权利要求12或13所述的辅料，其特征在于，

所述弱粘性层由硅胶制成，所述基材层由聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚醚醚酮制成，所述强粘性层由丙烯酸双面胶、亚克力胶或泡棉胶制成。