[发明专利]一种提高锣平台精度的钻孔加工方法

说明书

本发明公开了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。本发明方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种提高锣平台精度的钻孔加工方法。

背景技术

目前，在印制线路板上制作平台的流程是：通过开料、内层图形转移和蚀刻形成内层板；压合各内层板形成多层板；然后对多层板进行钻孔、沉铜、全板电镀、外层图形、图形电镀、外层蚀刻及涂布阻焊层形成具有外层线路的多层线路板；最后对其进行表面处理、成型，成型时对其进行控深铣槽形成阶梯平台，后经过终检等制得成品。

印制线路板上的异型元器件安装，需在成型加工时使用盲锣锣出用于与元器件连接的铜面平台，现有中锣平台普遍是采用控深走Z字形方式锣出，但采用该加工方式会存在因机台精度等原因导致盲锣平台时容易出现平台精度不够或其它品质不良的问题，主要原因是控深锣平面时会造成刀面损伤内层的铜面，锣出来的平台表面较粗糙且铜层损失较大导致厚度不够。

发明内容

本发明针对现有阶梯板存在上述缺陷的问题，提供一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，该方法可有效改善成型锣平台时导致的铜面粗糙及铜面损失的问题，从而提高平台的精度。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种提高锣平台精度的钻孔加工方法，包括以下步骤：

S1、在生产板上对应于内层中用于安装元器件的铜面处通过控深锣槽的方式锣出预制槽，所述预制槽的槽底位于与内层中用于安装元器件的铜面相邻的介质层上端；

S2、而后通过激光烧蚀除去预制槽槽底的介质层，并将烧蚀后形成的粉尘吸走，使内层的铜面露出，形成用于安装元器件的铜面平台；

S3、然后生产板经过喷砂处理，去除铜面平台处的激光烧蚀残留物。

进一步的，步骤S1中，采用Z字走刀的方式锣出预制槽。

进一步的，步骤S1中，在锣预制槽前，先精准计算出生产板上表面到内层中与铜面相邻的介质层的深度，而后根据计算得出的深度通过控深锣槽的方式锣出预制槽，使内层中的介质层显露。

进一步的，步骤S1中，控深锣槽的深度比计算得出的深度大0～0.05mm。

进一步的，所述预制槽在生产板的成型工序时锣出。

进一步的，步骤S2中，采用激光钻孔后扩孔的方式除去预制槽槽底的介质层。

进一步的，步骤S2中，采用激光钻孔机烧蚀除去预制槽槽底的介质层，且激光钻孔机通过抓取生产板外层上的PAD或定位孔进行定位。

进一步的，步骤S2中，通过激光钻孔机上自带的吸尘管道将介质层经激光镭射烧蚀后形成的粉尘吸走。

进一步的，步骤S1之前还包括以下步骤：

S01、通过负片工艺或正片工艺在内层芯板上制作内层线路；所述内层芯板上对应于平台的槽底位置称为平台位，且在平台位上覆盖有铜层，形成为后期与元器件连接的铜面；

S02、通过半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体，形成生产板；

S03、然后依次对生产板进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路、制作阻焊层和表面处理。

进一步的，步骤S01中，平台位上的铜层厚度控制在≥17μm。