[发明专利]智能卡和智能卡的制作方法

权利要求书

1.一种智能卡，其特征在于：包括第一覆膜层、第一印刷片材层和基板层，所述第一印刷片材层盖合在所述基板层的第一表面，所述第一覆膜层盖合在所述第一印刷片材层的第一表面；

所述基板层设置有电路板凹槽，所述电路板凹槽面向所述第一印刷片材层设置；

所述电路板凹槽安装有电路板层，所述电路板层的第一表面与所述基板层的第一表面处于同一平面；

所述第一印刷片材层设置有第一触点孔，所述第一覆膜层设置有第二触点孔，所述第一触点孔和第二触点孔相对设置；

所述电路板层的第一表面上设置有电触点组件，所述电触点组件位于所述第一触点孔和第二触点孔中，所述电触点组件的第一表面与所述第一覆膜的第一表面处于同一平面。

2.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层的第二表面设置有智能芯片，所述电路板层的第二表面与所述电路板层的第一表面相背设置；

所述基板层还设置有芯片槽，所述智能芯片位于所述芯片槽内。

3.根据权利要求1所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层的第一表面还设置有智能芯片，所述第一印刷片材层还设置有芯片通孔，所述智能芯片位于所述芯片通孔内。

4.根据权利要求1至3任一项所述的智能卡，其特征在于：还包括第二覆膜层和第二印刷片材层，所述第二印刷片材层盖合在所述基板层的第二表面，所述基板层的第二表面与所述所述基板层的第一表面相背设置；

所述第二覆膜层盖合在所述第二印刷片材层的第一表面。

5.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：还包括

磁条层，所述磁条层设置在所述第二覆膜层的第一表面。

6.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一覆膜层与所述第二覆膜层的厚度相等。

7.根据权利要求4所述的智能卡，其特征在于：

所述第一印刷片材层与所述第二印刷片材层的厚度相等。

8.根据权利要求1至3任一项所述的智能卡，其特征在于：

所述电路板层还设置有天线，所述天线绕制在所述电路板层上。

9.一种智能卡的制作方法，其特征在于：包括：

制作电路板层；

按照所述电路板层的尺寸对基板层进行电路板凹槽加工、对第一印刷片材层进行第一触点孔加工以及对第一覆膜层进行第二触点孔加工；

将智能卡的结构层依次排布装订，使所述电路板层嵌入所述电路板凹槽，所述电路板层的第一表面与所述基板层的第一表面处于同一平面，所述电路板层的第一表面上的电触点组件位于所述第一触点孔和所述第二触点孔内，所述电触点组件的第一表面与所述第一覆膜的第一表面处于同一平面；

对装订定好的所述智能卡进行热压后，再进行冷压成型。

10.根据权利要求9所述的智能卡的制作方法，其特征在于：

所述对装订定好的所述智能卡进行热压后，再进行冷压成型的步骤包括：

以第一预设温度、第一预设时长和第一预设压力对所述智能卡进行热压；

以第二预设温度、第二预设时长和第二预设压力对所述智能卡进行冷压。