[发明专利]微流控通道、微流控芯片及制备囊泡的方法

权利要求书

1.一种制备囊泡的方法，其特征在于，包括：

利用微流控通道或者微流控芯片对细胞进行处理；

所述微流控通道包括：

入口；

破碎区，所述破碎区与所述入口相连，所述破碎区通过第一衔接区域与所述入口相连，所述破碎区包括至少一个挤压通道和至少一个破碎通道，一个所述挤压通道分别和至少一个所述破碎通道相连，所述挤压通道设定为第一预定宽度，所述破碎通道设定为第二预定宽度，所述第一预定宽度大于所述第二预定宽度；

出口，所述出口通过第二衔接区域与所述破碎区相连；

所述微流控芯片包括：

基板；和

微流控通道，所述微流控通道形成在所述基板上；

所述第一预定宽度为5～20微米，所述第二预定宽度为1～5微米，

所述每一个所述挤压通道之间设置有缓冲区，所述缓冲区的宽度为所述第一预定宽度的至少3倍。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衔接区域包括至少两个入口流道，所述入口通过所述至少两个入口流道与所述破碎区相连。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述入口与至少两个第一入口流道相连，每一个所述第一入口流道与至少两个第二入口流道相连，所述第二入口流道与所述破碎区相连。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二衔接区域包括至少两个出口流道，所述破碎区通过所述至少两个出口流道与所述出口相连。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述出口与至少两个第一出口流道相连，每一个所述第一出口流道与至少两个第二出口流道相连，所述第二出口流道与所述破碎区相连。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二预定宽度为1～5微米。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二预定宽度为2～5微米。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二预定宽度为2.5～5微米。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述缓冲区的宽度为30～40微米。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，每一个所述挤压通道之间设置有两个所述缓冲区，所形成的每段挤压通道的长度为35～200微米。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述破碎区包括32～128个挤压通道和64～256个所述破碎通道，每一个所述挤压通道之间设置有两个缓冲区。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衔接区域的长度为1～10毫米；所述第一衔接区域的宽度为0.15～0.5毫米。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二衔接区域的长度为1～10毫米；所述第二衔接区域的宽度为0.2～0.5毫米。

14.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一衔接区域的长度为1.8～8毫米；所述第一衔接区域的宽度为0.2～0.4毫米。

15.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二衔接区域的长度为1.2～10毫米；所述第二衔接区域的宽度为0.3～0.4毫米。

16.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述微流控通道进一步包括：

筛选区，所述筛选区分别与所述入口和所述破碎区相连，所述筛选区内设置有阻隔物，所述阻隔物在所述筛选区形成预定间隙通道。