[发明专利]一种自洁式蛋壳烘干机

权利要求书

1.一种自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，包括：

壳体(1)；

烘干腔(2)，所述烘干腔(2)从所述壳体(1)一侧贯穿至所述壳体(1)另一侧；在所述烘干腔(2)底部设置有输送装置(2-1)；

至少一个加热装置(2-3)，设置在所述壳体(1)内且靠近所述烘干腔(2)的顶部或底部内壁位置；

自洁装置(2-2)，设置在所述烘干腔(2)的顶部，用于对所述输送装置(2-1)进行清洁；

所述自洁装置(2-2)包括：

平行设置的第一水平移动机构(2-23)和导轨(2-24)，所述第一水平移动机构(2-23)两端与所述烘干腔(2)的顶部固定连接；所述导轨(2-24)两端与所述烘干腔(2)的顶部固定连接；

第二水平移动机构(2-25)，一端设置在所述导轨(2-24)上，另一端设置在上所述第一水平移动机构(2-23)上；所述第二水平移动机构(2-25)在所述第一水平移动机构(2-23)和所述导轨(2-24)上滑动；

伸缩机构(2-22)，一端设置在所述第二水平移动机构(2-25)上，另一端固定设置有清洁头(2-21)；

所述清洁头(2-21)包括：

蓄水箱(2-211)，所述蓄水箱(2-211)连接于所述伸缩机构(2-22)远离第二水平移动机构(2-25)端；

流体室(2-212)，所述流体室(2-212)连接于所述蓄水箱(2-211)底端，并贯通所述蓄水箱(2-211)设置；

电加热棒(2-213)，所述电加热棒(2-213)连接于所述流体室(2-212)内壁上；

出水室(2-214)，所述出水室(2-214)连接于所述流体室(2-212)底端，所述出水室(2-214)内壁沿流体运动方向呈逐步扩张式设置；

清洁喷头(2-215)，若干个所述清洁喷头(2-215)均匀连接于所述出水室(2-214)底端，并朝向所述输送装置(2-1)设置，所述清洁喷头(2-215)连通所述出水室(2-214)内设置；

电升降杆(2-216)，所述电升降杆(2-216)竖直设于所述出水室(2-214)内底端中心位置；

挡板(2-217)，所述挡板(2-217)连接于所述电升降杆(2-216)靠近流体室(2-212)端，且所述挡板(2-217)截面积适配所述流体室(2-212)截面积设置；

控制器(2-218)，所述控制器(2-218)连接于所述蓄水箱(2-211)外壁上，所述电升降杆(2-216)与所述控制器(2-218)电连接。

2.如权利要求1所述的自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，所述加热装置(2-3)包括：

电加热器(2-33)，设置在所述壳体(1)内且靠近所述烘干腔(2)的顶部或底部内壁位置；

若干个第一温度传感器(2-32)，设置在所述烘干腔(2)的顶部或底部内壁上；

温控器(2-31)，设置在所述壳体(1)外侧壁，分别与所述第一温度传感器(2-32)和所述电加热器(2-33)电连接。

3.如权利要求1所述的自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，所述输送装置(2-1)包括输送带。

4.如权利要求1所述的自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，所述第一水平移动机构(2-23)或所述第二水平移动机构(2-25)为电缸。

5.如权利要求1所述的自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，还包括：

第二温度传感器(2-219)，所述第二温度传感器(2-219)连接于所述挡板(2-217)靠近流体室(2-212)端，所述第二温度传感器(2-219)与所述控制器(2-218)连接。

6.如权利要求5所述的自洁式蛋壳烘干机，其特征在于，还包括：

稳压电路，所述稳压电路与所述第二温度传感器(2-219)连接，用于对所述第二温度传感器(2-219)输出的电压进行稳压；

处理器(2-210)，所述处理器(2-210)与所述稳压电路连接，所述控制器(2-218)与处理器(2-210)连接，用于接收所述处理器(2-210)信号控制电升降杆(2-216)的动作；

所述稳压电路包括：

电阻RN1；

电阻RN2；

电阻R2，所述电阻R2一端与所述电阻RN1第一接入点连接；

电阻R3，所述电阻R3一端与所述电阻RN2第一接入点连接；

所述第二温度传感器(2-219)分别与所述电阻R2另一端、所述电阻R3另一端连接；

电阻R4，所述电阻R4一端与所述电阻RN1第二接入点连接，所述电阻R4另一端与所述电阻RN2第二接入点连接；

电阻R5，所述电阻R5一端与所述RN1第三接入点连接；

电阻R6，所述电阻R6一端与所述RN1第三接入点连接；

电阻R7；

电阻R8；

电阻R9，所述电阻R9一端分别于所述电阻R7一端、电阻R8一端连接；

电阻R10，所述电阻R10一端接地；

电阻R11；

电阻R12，所述电阻R12一端与所述电阻RN2第三接入点连接，所述电阻R12另一端与所述电阻R11一端连接；

电阻R13，所述电阻R13一端接地；

电容C1，所述电容C1一端与所述电阻RN1第一接入点连接，所述电容C1另一端与所述电阻RN1第二接入点连接；

电容C2，所述电容C2一端与所述电阻RN1第二接入点连接，所述电容C2另一端与所述电阻RN1第三接入点连接；

电容C3，所述电容C3一端与所述电阻RN1第三接入点连接；

电容C4，所述电容C4一端与所述电阻RN2第三接入点连接，所述电容C4另一端与所述电阻R13另一端连接；

电容C5，所述电容C5一端与所述电容C4另一端连接，所述电容C5另一端与所述电阻R11另一端连接；

电容C6，所述电容C6一端与所述电阻R12另一端连接，所述电容C6另一端接地；

电容C7，所述电容C7一端接地；

二极管D1，所述二极管D1正极与所述电阻R5另一端连接；

二极管D2，所述二极管D2正极接地；

二极管D3，所述二极管D3负极与所述电阻R11另一端连接；

三极管Q1，所述三极管Q1基极与所述二极管D1负极连接，所述三极管Q1发射极与所述电阻R6另一端连接，所述三极管Q1集电极分别与所述电容C3另一端、二极管D2负极连接；

三极管Q2，所述三极管Q2集电极与所述二极管D1负极连接，所述三极管Q2基极与所述三极管Q1集电极连接，所述三极管Q2发射极与所述电阻R7另一端连接；

控制芯片M1，所述控制芯片M1正极与所述电阻R11另一端连接，所述控制芯片M1负极与所述电阻R9另一端连接，所述控制芯片M1控制极分别与所述二极管D3正极、电阻R10另一端以及电容C7另一端连接；

放大器N1，所述放大器N1同相输入端与所述电阻R9另一端连接，所述放大器N1反相输入端接地，所述放大器N1输出端与所述电阻R8另一端连接，所述处理器(2-210)连接于所述放大器N1输出端。