[发明专利]一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器

说明书

一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及安装插脚，弹性腔体具有带敞口的上腔体，导电弹性体至少2个或内含至少2个功能型元器件，功能型元器件镶嵌在弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，功能型元器件的输入、输出端分别与两端面的导电橡胶体相连，导电弹性体一端面向下伸出弹性腔体底端，另一端面向上伸出上腔体底面，安装插脚设在弹性腔体四角处向上腔体敞口相反方向伸出，通过弹性腔体受挤压实现导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。本发明可满足多个功能型元器件同时连通或断开使用需要且适合自动化安装及免焊、单独更换功能型元器件。

技术领域

本发明涉及高分子弹性体按键技术领域，尤其涉及一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、内含功能型元器件的导电弹性体及安装插脚。

背景技术

导电胶按键行业是上个世纪80-90年代诞生的一个行业。针对传统非标准单体硅胶按键不适用于表面贴装工艺的问题，表面贴装式的硅胶按键被提出，即在硅胶按键底座加入引脚支架，通过模压一套形成贴片式硅胶按键。

授权公告号为CN208157288U发明名称为“一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键”的中国实用新型公开了一种内置可贴片式可更换功能型元器件的开关按键，该开关按键可通过按压控制按键上的导电半环错开下方的功能件结构区域的导电层结构并与下方的对应整体按键线路板开路的功能迹道的导通和断开从而实现开关功能。

授权公告号为CN105655174B发明名称为“一种可发光的贴片式弹性按键”的中国实用新型，公开了一种可发光的贴片式弹性按键，该弹性按键包括底座和按键软体，所述按键软体包括按键凸体、弹性软体和导电触点，导电触点设置在按键凸体的下端面，所述导电触点呈环形，环形导电触点的中部设有LED芯片的封装体，LED芯片与导电触点经由封装体布线实现电气互联，导电触点、LED芯片与封装体连为一体，通过按压弹性按键实现发光LED芯片与其下的PCB板路线功能迹道的通断控制。

但上述现有技术的硅胶按键仅能起到控制PCB板路线上相关的功能迹道或元件单功能的连通或断开作用，对于一些需同时应用到多种功能型元器件的复杂应用场景无法进行同时连通或断开控制，同时与PCB板路线多采用人工安装，工作效率低，不适合于大规模的工业自动化安装且无法单独更换损坏的功能型元器件，限制了硅胶按键的应用和推广前景。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明所解决的技术问题是提供一种可满足多个功能型元器件同时连通或断开以满足复杂应用场景下使用需求的按键结构且适合于大规模的工业自动化封装及可单独更换损坏的功能型元器件的连接器。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案之一是一种可实现自动化封装的免焊可更换功能性元器件连接器，包括弹性腔体、导电弹性体及安装插脚，所述弹性腔体具有带敞口的上腔体，所述导电弹性体至少2个且内含功能型元器件镶嵌在所述弹性腔体内且其两端面均设有导电橡胶体，所述功能型元器件的输入、输出端分别与所述两端面的所述导电橡胶体相连，所述导电弹性体一端面向下伸出所述弹性腔体底端，另一端面向上伸出所述上腔体底面，所述安装插脚设在所述弹性腔体四角处向所述上腔体敞口相反方向伸出，通过所述弹性腔体受挤压实现所述导电弹性体内含功能型元器件与按键体、PCB线路板迹道之间的连通或断开功能。