[发明专利]用于电化学装置热管理的系统、结构与材料在审

专利信息
申请号: 202010149656.5 申请日: 2016-02-03
公开(公告)号: CN111354879A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: M·哈特曼;J·凯立 申请(专利权)人: 全球网络视野有限责任公司
主分类号: H01M2/02 分类号: H01M2/02;H01M2/10;H01M10/6235;H01M10/625;H01M10/643;H01M10/647;H01M10/653;H01M10/659;H01G2/08;H01G2/10
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 王海宁
地址: 美国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 电化学 装置 管理 系统 结构 材料
【权利要求书】:

1.用于电化学单元的热管理与保护的壳体,该壳体包含:

构造成与电化学单元的至少一部分外表面物理接触的内表面,其中该内表面在室温下基本上为固体;

含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质,该两种或更多种温度管理材料中的至少一种包含:

潜热为至少5J/g和转变温度为0℃至100℃的微囊化相变材料,且

该两种或更多种温度管理材料中的至少另一种包含弹性体材料,其中该聚合物基质是基本上均匀的。

2.权利要求1的壳体,其中该微囊化相变材料是聚合物相变材料。

3.权利要求2的壳体,其中该相变材料是官能聚合物相变材料。

4.权利要求1的壳体,其中该内表面被构造成与标准尺寸的可商购的电化学单元接合,且该弹性体材料具有热弹性和回弹性的性能,使得在电化学单元的多个充电和放电循环之后在该内表面和电化学单元的外表面之间维持接合。

5.权利要求1的壳体,进一步包含:

含一种或多种温度管理材料的第二聚合物基质,其中第二聚合物基质在该含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质上形成层。

6.权利要求1的壳体,其中壳体包含圆柱形套管。

7.权利要求1的壳体,其中壳体包含膜。

8.权利要求1的壳体,其中壳体的肖氏A硬度大于85且肖氏D硬度大于25(根据ASTMD2240)。

9.权利要求1的壳体,其中壳体的挠曲模量大于15磅/英寸2且断裂伸长率大于20%。

10.权利要求1的壳体,进一步包含置于壳体的内表面和电化学单元的一部分外表面之间的凝胶。

11.权利要求1的壳体,其中该壳体的外表面与第二壳体物理接触。

12.权利要求1的壳体,其中该聚合物基质以平均0.05至1.0个交联/聚合物链进行交联。

13.权利要求1的壳体,其中该相变材料的潜热含量大于10J/g且小于60J/g。

14.权利要求1的壳体,其中壳体进一步包含一种或多种添加剂,所述添加剂选自阻燃添加剂、能量传导添加剂、导热添加剂、防水添加剂、成核剂和抗氧化剂。

15.权利要求1的壳体,其中壳体进一步包含反射性隔绝层。

16.用于电化学单元的热管理与保护的壳体,该壳体包含:

构造成与电化学单元的至少一部分外表面物理接触的内表面,其中该内表面在室温下基本上为固体;

含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质,该两种或更多种温度管理材料中的至少一种包含:

潜热为至少5J/g和转变温度为0℃至100℃的聚合物相变材料,且

该两种或更多种温度管理材料中的至少另一种包含弹性体材料,其中该聚合物基质是基本上均匀的。

17.权利要求16的壳体,其中该聚合物相变材料是官能聚合物相变材料。

18.权利要求16的壳体,其中内表面被构造成与标准尺寸的可商购的电化学单元接合,且该弹性体材料具有热弹性和回弹性的性能,使得在电化学单元的多个充电和放电循环之后在该内表面和电化学单元的外表面之间维持接合。

19.权利要求16的壳体,进一步包含:

含一种或多种温度管理材料的第二聚合物基质,其中第二聚合物基质在该含两种或更多种温度管理材料的聚合物基质上形成层。

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