[发明专利]一种局域共振型声子晶体的轻量化设计方法有效
申请号: | 202010149836.3 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111400945B | 公开(公告)日: | 2023-10-20 |
发明(设计)人: | 陈传敏;郭兆枫;刘松涛;冯洪达 | 申请(专利权)人: | 华北电力大学(保定) |
主分类号: | G06F30/23 | 分类号: | G06F30/23;G10K11/172 |
代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 张海青 |
地址: | 071003 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 局域 共振 型声子 晶体 量化 设计 方法 | ||
1.一种局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于,包括如下步骤:
步骤1,确定轻量化声子晶体薄板的材料组成成分:根据使用环境不同,分别选择基体材料,包覆层材料和散射体材料;
步骤2,建立元胞的能带计算模型;
步骤3,建立隔声仿真模型并通过单层板隔声理论计算验证模型正确性;
步骤4,确定隔声仿真模型包含的元胞数,模型进行隔声频谱与能带对应验证;
步骤5,在能带计算模型中,基于局域共振性能释放原理,计算局域共振性能释放充分的包覆层半径与散射体半径之比;
步骤6,在隔声仿真模型中,通过检验隔声峰值与散射体半径、包覆层厚度的关系,验证本方法的正确性。
2.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:所述基体材料为环氧树脂,所述包覆层材料为硅橡胶,所述散射体材料为钨。
3.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:所述步骤2具体为:
步骤2.1,定义波失的在倒格矢的两个分量为kx=m*a/π和ky=n*a/π,其中a为元胞边长,m为x方向的计算常数,n为y方向的计算常数;
步骤2.2,参数化m和n,通过m和n的参数化使kx和ky一一对应;
步骤2.3,扫略过声子晶体元胞的不可约布里渊区边界,求解元胞内的动力学特征方程:
(K-ω2M)U=0;
其中,K——原胞内节点的刚度矩阵;M——原胞节点的质量矩阵;U——原胞内节点位移;
步骤2.4,求得的特征频率与波失k的对应关系,即为能带结构模型。
4.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:通过平面波展开法验证能带结构模型的正确性,使波失K扫略过倒格矢的不可约布里渊区的高对称点,即使波失通过Γ-X-M-Γ得到能带图。
5.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:步骤3具体为,通过求解有限元矩阵:
其中,Ms、Cs、Ks分别为固体域的惯量矩阵、刚度矩阵和阻尼矩阵,Mf、Cf、Kf分别为流体域的惯量矩阵、刚度矩阵和阻尼矩阵,R为流-固耦合矩阵,u为固体各节点的位移,p为流体域各节点的声压,Fs为固体的载荷向量,Ff为流体的载荷向量。
6.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:步骤4具体为,通过对1个元胞、2*2个元胞、3*3个元胞、4*4个元胞及5*5个元胞或n*n个元胞构成的模型进行隔声频谱与能带对应验证。
7.根据权利要求1所述的局域共振型声子晶体的轻量化设计方法,其特征在于:局域共振性能释放充分的包覆层半径与散射体半径之比的方法为:通过模态理论结合等效物理参数方法,建立系统的运动微分矩阵,定义局域共振性能释放概念,计算振子固有频率与激励频率取值最小同时比值为1时的局域共振性能释放充分的包覆层半径与散射体半径之比;在声波激励下的声子晶体的运动微分矩阵如下:
其中,m、k、x分别为振子的质量、刚度和位移;M、K、X分别为系统的质量、刚度和位移;为系统初始受到的激励,p0为声压幅值,e为自然数,t为时间,ω0为激励频率;
则有稳态时的响应振幅为:
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