[发明专利]印刷电路板制造方法

说明书

本发明属于印刷电路板制造技术领域，涉及一种印刷电路板制造方法，步骤包括电镀铜、介质层压合、拆板和后序加工。本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化处理或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造技术领域，特别涉及一种印刷电路板制造方法。

背景技术

一直以来，多层印刷线路板会利用介质层迭铜箔的覆铜层压板来制造。这种覆铜层压板是通过在基板半固化(B-stage)树脂材料(绝缘薄膜)表面上进行热压铜箔加工而获得的。

一般为达成微细线路而使用3um薄铜箔热压的成本相对较高，而且外购的铜箔形状一般为卷带状，需要剪裁后使用，会有较大的浪费。

因此有必要开发一种新的印刷电路板制造方法来解决以上问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种印刷电路板制造方法，能够减少铜箔的成本及提高制程能力，而且能够保证结合力。

本发明通过如下技术方案实现上述目的：一种低成本印刷电路板制造方法，其步骤包括：

①电镀铜：在金属导电板的表面电镀1～10um厚度的铜层；

②介质层压合：在铜面上进行粗糙化处理或涂键合剂后，让铜面与介质层热压结合；

③拆板：拆离金属导电板，让铜层留在介质层的表面；

④后序加工：对铜层进行盲孔、钻孔、去胶、盲孔AOI、去胶化铜、图形线路、图形电镀、线路蚀刻工艺，而形成新的线路层。

具体的，所述步骤②的粗糙化处理包括棕化、黑化、超粗化、中粗化或微蚀。

进一步的，所述铜面的粗糙度控制：Ra值0.1～0.4um、Rz值1.0～5.0um。

具体的，涂抹键合剂的温度控制在25～90℃，厚度1～100nm。

具体的，所述介质层是PP、PI、环氧树脂、LCP、陶瓷基板的半固化树脂胶片及固化树脂胶片。

采用上述技术方案，本发明技术方案的有益效果是：

本发明通过先将铜电镀在金属导电板的表面，然后铜面粗糙化或键合剂后贴到介质层上，不仅保证了结合力，而且降低了成本及提高制程能力。

附图说明

图1为金属导电板电镀铜后的截面示意图；

图2(a)为实施例1铜面涂上键合剂后的截面示意图；

图2(b)为实施例1介质层压合过后的截面示意图；

图2(c)为实施例1金属导电板拆板后线路板的截面图；

图3(a)为实施例2铜面粗糙化后的截面示意图；

图3(b)为实施例2介质层压合过后的截面示意图；

图3(c)为实施例2金属导电板拆板后线路板的截面图；

图4(a)为实施例3铜面粗糙化后的截面示意图；

图4(b)为实施例3铜面涂上键合剂后的截面示意图；

图4(c)为实施例3介质层压合过后的截面示意图；

图4(d)为实施例3金属导电板拆板后线路板的截面图。

图中数字表示：

1-金属导电板，2-铜层，3-键合剂，4-介质层。

具体实施方式