[发明专利]传感器和系统有效
申请号: | 202010150678.3 | 申请日: | 2017-05-31 |
公开(公告)号: | CN111510649B | 公开(公告)日: | 2023-04-07 |
发明(设计)人: | 冈巧;铃木敦史;河津直树 | 申请(专利权)人: | 索尼半导体解决方案公司 |
主分类号: | H04N25/683 | 分类号: | H04N25/683;H04N25/79;H01L27/146 |
代理公司: | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 | 代理人: | 李晗;曹正建 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器 系统 | ||
1.一种成像装置,其包括:
第一基板,所述第一基板包括:
第一像素,所述第一像素包括第一光电二极管,所述第一光电二极管产生与入射光量对应的像素信号;和
第二基板,所述第二基板包括:
行驱动单元,所述行驱动单元向所述第一像素提供控制信号;
故障检测电路,所述故障检测电路包括基于所述控制信号输出检测信号的检测器;和
控制单元,所述控制单元控制所述行驱动单元产生所述控制信号,且使用命令信息使所述行驱动单元与所述故障检测电路的控制线栅极产生选择信息,其中,
所述第一基板和所述第二基板彼此堆叠在一起,且
所述控制单元将所述命令信息提供给所述检测器、所述行驱动单元和所述控制线栅极,所述检测器比较所述命令信息和所述选择信息,从而检测故障。
2.根据权利要求1所述的成像装置,其中,在所述第一基板上设置有第一芯片贯通孔,在所述第二基板上设置有第二芯片贯通孔,所述第一芯片贯通孔和所述第二芯片贯通孔将所述第一基板和所述第二基板电连接。
3.根据权利要求1所述的成像装置,所述第一基板还包括像素控制线,所述像素控制线与所述第一像素耦合。
4.根据权利要求2所述的成像装置,所述故障检测电路检测通过所述第一芯片贯通孔和所述第二芯片贯通孔的信号,从而检测故障。
5.根据权利要求4所述的成像装置,其中,所述第二基板还包括模拟数字转换器,所述模拟数字转换器构造为基于所述像素信号输出第一数字信号。
6.根据权利要求5所述的成像装置,其中,所述故障检测电路耦合至所述模拟数字转换器。
7.根据权利要求5所述的成像装置,其中,所述故障检测电路构造为基于所述第一数字信号检测所述故障。
8.根据权利要求1所述的成像装置,其中,所述故障检测电路构造为基于所述像素信号检测故障。
9.根据权利要求1所述的成像装置,其中,所述第一基板还包括第二像素,所述第二像素包含第二光电二极管和第一像素晶体管。
10.根据权利要求9所述的成像装置,其中,所述第一像素包含第二像素晶体管。
11.根据权利要求10所述的成像装置,其中,所述第一像素相对于入射光被遮挡。
12.根据权利要求3所述的成像装置,其中,所述故障检测电路构造为检测所述像素控制线的故障。
13.根据权利要求9所述的成像装置,其中,所述第一像素晶体管包含第一传输晶体管、第一放大晶体管、第一复位晶体管和第一选择晶体管。
14.根据权利要求1所述的成像装置,其中,所述第一基板和所述第二基板通过第一金属焊盘和第二金属焊盘结合。
15.一种系统,其包括:
光学系统;
如权利要求1-14中任一项所述的成像装置;和
应用处理器,所述应用处理器构造为处理来自所述成像装置的输出。
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