[发明专利]晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质

说明书

本发明提供了一种晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质，其中的异常数据聚类方法，包括：获取待聚类异常数据；所述待聚类异常数据包括多个样本，每个样本包括多个参数，每个参数包括多个电流数据，其中，不同样本对应于不同的待测实体，同一样本中的不同参数对应于所实施的不同种类的测试，同一参数中的不同电流数据对应于实施测试时所施加的不同电压；针对于每个参数，对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类，得到每个样本中每个参数的参数标签；根据各样本中的参数标签，对所述多个样本进行二次聚类，得到每个样本的样本标签。

技术领域

本发明涉及集成电路领域，尤其涉及一种晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质。

背景技术

在晶圆测试时，可对晶圆或其裸芯片施加电压，测到对应的电流值，进而，可得到呈对的电流值与电压值，所得到的测试数据中，部分为异常数据，进而，可对异常数据进行分类，确定异常的种类。

现有的相关技术中，为了对异常数据进行分类，传统的方法是基于电压值与电流值绘制相应的曲线，再基于曲线进行人为标定，实现异常数据的分类。可见，该方案中人工标定的工作量大，处理过程效率较低。

发明内容

本发明提供一种晶圆测试的异常数据聚类方法、装置、电子设备与介质，以解决工作量大，处理过程效率较低的问题。

根据本发明的第一方面，提供了一种晶圆测试的异常数据聚类方法，包括：

获取待聚类异常数据；所述待聚类异常数据包括多个样本，每个样本包括多个参数，每个参数包括多个电流数据，其中，不同样本对应于不同的待测实体，同一样本中的不同参数对应于所实施的不同种类的测试，同一参数中的不同电流数据对应于实施测试时所施加的不同电压；

针对于每个参数，对所述多个样本中该参数的电流数据进行一次聚类，得到每个样本中每个参数的参数标签；

根据各样本中的参数标签，对所述多个样本进行二次聚类，得到每个样本的样本标签。

可选的，针对于每个参数，对所述多个样本中该类参数的电流数据进行一次聚类，得到每个样本中每个参数的参数标签，包括：

针对于每个参数，根据不同样本间该参数中电流数据的欧式距离进行所述一次聚类，得到所述参数标签。

可选的，所述参数标签是利用字符表征的，每个样本中参数标签的字符能够形成字符串；

根据各样本中的参数标签，对所述多个样本进行二次聚类，得到每个样本的样本标签，包括：

根据不同样本的字符串之间的汉明距离，对所述多个样本进行聚类，得到所述样本标签。

可选的，所述一次聚类与所述二次聚类均采用DBSCAN。

可选的，获取待聚类异常数据，包括：

获取晶圆测试得到的原始异常数据；

根据所述原始异常数据，确定所述待聚类异常数据，所述待聚类异常数据的数据量小于所述原始异常数据。

可选的，根据所述原始异常数据，确定所述待聚类异常数据，包括：

对所述原始异常数据进行取对数，得到取对数的异常数据；

对所述取对数的异常数据进行降维处理，得到所述待聚类异常数据。

可选的，若所述参数中的电流数据随电压值的递增而递增，则：对应的降维处理为PAA降维处理。

根据本发明的第二方面，提供了一种晶圆测试的异常数据聚类装置，包括：