[发明专利]基板贴合装置、制造系统及半导体装置的制造方法在审
申请号: | 202010151876.1 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN112447552A | 公开(公告)日: | 2021-03-05 |
发明(设计)人: | 川田原奨 | 申请(专利权)人: | 铠侠股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 张世俊 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 贴合 装置 制造 系统 半导体 方法 | ||
1.一种基板贴合装置,具备:
第1吸附台,吸附第1基板;
第2吸附台,与所述第1基板对向配置,吸附第2基板;以及
对准部,可插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间;且
所述对准部具有:
基座部,具有第1主面及所述第1主面的相反侧的第2主面;
第1检测元件,配置在所述第1主面;以及
第2检测元件,配置在所述第2主面。
2.根据权利要求1所述的基板贴合装置,其中
所述对准部构成为所述第1检测元件及所述第2检测元件可相互独立地移动。
3.根据权利要求2所述的基板贴合装置,还具备:
控制器,将所述第1检测元件的第1光轴与所述第2检测元件的第2光轴对准,并于存在所述第1光轴及所述第2光轴的状态下,将所述对准部插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间。
4.根据权利要求3所述的基板贴合装置,其中
所述对准部在插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间的状态下,通过所述第1检测元件获得所述第1基板的图像,通过所述第2检测元件获得所述第2基板的图像,
所述控制器根据所述获得的所述第1基板的图像及所述第2基板的图像,来修正所述第1基板与所述第2基板的位置偏移,以此方式控制所述第1吸附台及所述第2吸附台。
5.根据权利要求2所述的基板贴合装置,其中
所述对准部还具有:
第1驱动机构,可沿着所述第1主面移动所述第1检测元件;以及
第2驱动机构,可沿着所述第2主面移动所述第2检测元件;
所述基板贴合装置还具有:
第1校准台,相对于所述基座部配置在所述第1主面侧,且包含第1基准标记;以及
第2校准台,相对于所述基座部配置在所述第2主面侧,且包含第2基准标记。
6.根据权利要求5所述的基板贴合装置,其中
所述对准部还具有:
第1轨道,在所述第1主面侧连接在所述基座部,且可供所述第1检测元件滑动;以及
第2轨道,在所述第2主面侧连接在所述基座部,且可供所述第2检测元件滑动;
所述第1驱动机构使所述第1检测元件沿着所述第1轨道滑动,
所述第2驱动机构使所述第2检测元件沿着所述第2轨道滑动。
7.根据权利要求5所述的基板贴合装置,还具备:
控制器,以如下方式控制所述第1驱动机构及所述第2驱动机构:在所述对准部位于所述第1校准台及所述第2校准台之间的校准执行位置的状态下,将所述第1检测元件的第1光轴对准所述第1基准标记,将所述第2检测元件的第2光轴对准所述第2基准标记。
8.根据权利要求5所述的基板贴合装置,还具备:
引导部,引导所述对准部在所述第1校准台及所述第2校准台之间的校准执行位置、与所述第1吸附台及所述第2吸附台之间的对准执行位置之间移动。
9.根据权利要求8所述的基板贴合装置,其中
所述引导部在所述对准部位于所述校准执行位置时,可将所述对准部翻转。
10.根据权利要求8所述的基板贴合装置,其中
所述引导部具有:
第1导轨,从所述校准执行位置延伸至所述对准执行位置;
支撑臂,支撑所述基座部,可沿着所述第1导轨滑动;
第3驱动机构,使所述基座部沿着所述支撑臂滑动;以及
第4驱动机构,使所述支撑臂沿着所述第1导轨滑动。
11.根据权利要求10所述的基板贴合装置,其中
所述第3驱动机构使所述基座部绕所述支撑臂的轴旋转。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造