[发明专利]基板贴合装置、制造系统及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 202010151876.1 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN112447552A 公开(公告)日: 2021-03-05
发明(设计)人: 川田原奨 申请(专利权)人: 铠侠股份有限公司
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/68;H01L21/683
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 张世俊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 贴合 装置 制造 系统 半导体 方法
【权利要求书】:

1.一种基板贴合装置,具备:

第1吸附台,吸附第1基板;

第2吸附台,与所述第1基板对向配置,吸附第2基板;以及

对准部,可插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间;且

所述对准部具有:

基座部,具有第1主面及所述第1主面的相反侧的第2主面;

第1检测元件,配置在所述第1主面;以及

第2检测元件,配置在所述第2主面。

2.根据权利要求1所述的基板贴合装置,其中

所述对准部构成为所述第1检测元件及所述第2检测元件可相互独立地移动。

3.根据权利要求2所述的基板贴合装置,还具备:

控制器,将所述第1检测元件的第1光轴与所述第2检测元件的第2光轴对准,并于存在所述第1光轴及所述第2光轴的状态下,将所述对准部插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间。

4.根据权利要求3所述的基板贴合装置,其中

所述对准部在插入所述第1吸附台与所述第2吸附台之间的状态下,通过所述第1检测元件获得所述第1基板的图像,通过所述第2检测元件获得所述第2基板的图像,

所述控制器根据所述获得的所述第1基板的图像及所述第2基板的图像,来修正所述第1基板与所述第2基板的位置偏移,以此方式控制所述第1吸附台及所述第2吸附台。

5.根据权利要求2所述的基板贴合装置,其中

所述对准部还具有:

第1驱动机构,可沿着所述第1主面移动所述第1检测元件;以及

第2驱动机构,可沿着所述第2主面移动所述第2检测元件;

所述基板贴合装置还具有:

第1校准台,相对于所述基座部配置在所述第1主面侧,且包含第1基准标记;以及

第2校准台,相对于所述基座部配置在所述第2主面侧,且包含第2基准标记。

6.根据权利要求5所述的基板贴合装置,其中

所述对准部还具有:

第1轨道,在所述第1主面侧连接在所述基座部,且可供所述第1检测元件滑动;以及

第2轨道,在所述第2主面侧连接在所述基座部,且可供所述第2检测元件滑动;

所述第1驱动机构使所述第1检测元件沿着所述第1轨道滑动,

所述第2驱动机构使所述第2检测元件沿着所述第2轨道滑动。

7.根据权利要求5所述的基板贴合装置,还具备:

控制器,以如下方式控制所述第1驱动机构及所述第2驱动机构:在所述对准部位于所述第1校准台及所述第2校准台之间的校准执行位置的状态下,将所述第1检测元件的第1光轴对准所述第1基准标记,将所述第2检测元件的第2光轴对准所述第2基准标记。

8.根据权利要求5所述的基板贴合装置,还具备:

引导部,引导所述对准部在所述第1校准台及所述第2校准台之间的校准执行位置、与所述第1吸附台及所述第2吸附台之间的对准执行位置之间移动。

9.根据权利要求8所述的基板贴合装置,其中

所述引导部在所述对准部位于所述校准执行位置时,可将所述对准部翻转。

10.根据权利要求8所述的基板贴合装置,其中

所述引导部具有:

第1导轨,从所述校准执行位置延伸至所述对准执行位置;

支撑臂,支撑所述基座部,可沿着所述第1导轨滑动;

第3驱动机构,使所述基座部沿着所述支撑臂滑动;以及

第4驱动机构,使所述支撑臂沿着所述第1导轨滑动。

11.根据权利要求10所述的基板贴合装置,其中

所述第3驱动机构使所述基座部绕所述支撑臂的轴旋转。

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