[发明专利]树脂密封装置和树脂密封方法

说明书

本发明提供即使针对近年来较大型的半导体芯片也不会发生底部填充不充分及空隙、气泡等成型不良的树脂密封装置和树脂密封方法。该树脂密封装置具有：进退构件(11)，其能够朝向基板(1)的表面(1A)进入到模腔凹部(7)内并从该模腔凹部内退回，该进退构件将半导体芯片(2)的侧面(2A)整周的至少一部分围起来；及控制部，其在使进退构件向模腔凹部内进入至半导体芯片(2)的连接面(2C)的位置的状态下，向模腔凹部注入密封树脂(13)，将密封树脂填充到基板的表面与半导体芯片(2)的连接面(2C)之间的间隙部分以及基板的表面(1A)与进退构件之间的间隙部分，之后使进退构件从模腔凹部内退回，向半导体芯片的侧面整周填充密封树脂。

技术领域

本发明涉及树脂密封装置和树脂密封方法，该树脂密封装置和树脂密封方法用于对通过在基板的表面以倒装芯片的方式连接半导体芯片所做成的成型对象进行树脂密封。

背景技术

在基板的表面以倒装芯片的方式连接半导体芯片之后，为了保护其连接部，并且为了缓和因基板与半导体芯片之间的热应力带来的影响，利用液状密封材料进行底部填充，但近年来，为了减少组装成本和工时，一直进行的是所谓的模塑底部填充(MUF)。作为现有的基于MUF的树脂密封装置，公知有例如专利文献1所述的树脂密封装置。图11的(a)是专利文献1所述的树脂密封装置的模塑模具的示意性仰视图，图11的(b)是沿图11的(a)中的A－A的剖视图，图11的(c)是表示树脂填充完成之前和之后的状态的沿图11的(a)中的B－B的剖视图。

如图11所示，该树脂密封装置具有上模104和下模103，该上模104和下模103能够夹持通过在基板102以倒装芯片的方式连接半导体芯片106所做成的成型对象，在上模104，针对半导体芯片106的两侧面部(相对于向底部填充部填充树脂的方向而言的两侧部)设有可动块(圆角叉)110，该可动块能够突出到模腔凹部107内。

就该树脂密封装置而言，如图11的(c)中的左半图所示，通过使预先在半导体芯片106的两侧面部设置的可动块110突出到模腔凹部107内，成为使脱模膜118压接在基板102上的状态，从而优先向半导体芯片106与基板102之间的间隙部分121压送密封树脂122，来进行底部填充模塑。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002－9096号公报

发明内容

发明要解决的问题

就上述现有的树脂密封装置而言，可动块110仅在半导体芯片106的两侧面部(相对于向底部填充部填充树脂的方向而言的两侧部)进行升降，通过将该半导体芯片106的两侧面部封闭，从而能够期待优先向半导体芯片106与基板102之间的间隙部分121压送密封树脂122。然而，存在这样的问题：在为近年来做得较大型的半导体芯片的情况下，当半导体芯片的两侧面部封闭时，大面积的半导体芯片与基板之间的连接电极就会成为树脂流动的阻力，密封树脂仅从单向流动的话，无法充分地流向间隙部分，发生底部填充不充分。而且，存在这样的问题：若打开两侧面部而要向剩余空间填充树脂的话，树脂压力也会同时施加于已经树脂填充的部位，填充树脂会被向两侧面侧推挤，这会对从浇口侧向通气孔侧去的单向的树脂流动形成阻力，导致流动平衡变差，在重叠的树脂彼此的间隙处会产生空隙、气泡等，导致整体的成型品质变差。

因此，本发明的目的在于，提供树脂密封装置和树脂密封方法，采用该树脂密封装置和树脂密封方法，即使是针对近年来做得较大型的半导体芯片，也能够避免发生底部填充不充分以及空隙、气泡等成型不良。

用于解决问题的方案