[发明专利]一种粘性承载离型膜

说明书

本发明涉及一种粘性承载离型膜，包括粘性底膜、设于粘性底膜上的隔膜，以及开设于隔膜上的胶区孔；模切加工时，胶类材料设于胶区孔内，并与粘性底膜相粘结。与现有技术相比，本发明通过将低粘性承载离型膜取代原来的无粘性承载离型膜，以提高承载离型膜与胶类材料之间的粘着程度，可有效解决低粘性胶类材料生产时，胶类材料与承载离型膜之间因粘结不牢易脱落的问题。

技术领域

本发明属于模切技术领域，涉及一种粘性承载离型膜。

背景技术

在模切生产中，胶是一种常用的原材料，加工出来的产品多种多样，胶的种类也是多种多样的，常见的有单面胶，双面胶以及其他胶类材料。不同类型胶的加工方式和难易程度也不一样，针对粘性不同的胶在加工时所选用的配材也不同。一般情况下离型膜的克重越高，胶对其的粘着程度就越高，因此粘性大的胶在选择承载离型膜时会适当降低离型膜的克重，而对于粘性较大的胶则需要增加离型膜的克重。

如图1所示，在现有制作胶类材料的工艺中，通常会在胶类材料1的下面贴一层承载离型膜2，而对于自带离型膜或离型纸的胶，则大多需要将自带膜换掉。为保证粘着程度，低粘性胶在生产制作时大多选用克重较高的承载离型膜，但该类离型膜的市场占有率较低，不易寻找购买且价格较高，不仅会增加制作成本，还会延误制程。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种粘性承载离型膜，用于解决由于胶类材料粘性较低导致承载离型膜成本增加、延误制程的问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种粘性承载离型膜，用于低粘性胶类材料的模切加工过程，所述的粘性承载离型膜包括粘性底膜、设于粘性底膜上的隔膜，以及开设于隔膜上的胶区孔；

模切加工时，所述的胶类材料设于胶区孔内，并与粘性底膜相粘结，通过胶区孔内暴露出的粘性部分，使粘性底膜与胶类材料相贴合，并提高两者之间的粘着程度。

进一步地，所述的粘性底膜包括底膜及设于底膜上的粘性层，所述的隔膜设于粘性底膜的粘性层上。

进一步地，所述的底膜包括硅胶膜。

进一步地，所述的粘性层为布设于底膜上的粘性硅胶涂层。

进一步地，所述的隔膜为离型膜，离型膜两侧分为离型面与不离型面，使用时将不离型面与粘性层相贴合。

进一步地，所述的隔膜厚度不大于0.3mm，以避免因厚度过大导致最终胶类产品的厚度过大。

进一步地，所述的胶区孔与胶类材料之间设有间隙，该间隙用于避免因粘性承载离型膜漏胶而产生不良影响。

进一步地，所述的间隙的尺寸为0.15-0.25mm。

工作原理：本技术方案将低粘性承载离型膜取代原来的无粘性承载离型膜，以提高承载离型膜与胶类材料之间的粘着程度，使用时将隔膜贴附于粘性底膜上，其中，隔膜可选用一般离型膜，粘性底膜可选用粘性硅胶膜，贴附过程中，将离型膜的不离型面与硅胶膜的粘性面相贴合，之后再在离型膜表面冲切出胶类材料轮廓并剔除轮廓内的离型膜，使粘性硅胶膜的粘性面暴露，并形成胶区孔，通过该胶区孔使待加工的胶类材料与承载离型膜相贴合；同时由于胶类材料及粘性底膜上的胶均为低粘性胶，使得两者的粘结不会影响后续的撕离步骤进行，进而使得模切加工过程可以顺利进行。

与现有技术相比，本发明具有以下特点：

1)通过将低粘性承载离型膜取代原来的无粘性承载离型膜，以提高承载离型膜与胶类材料之间的粘着程度，可有效解决低粘性胶类材料生产时，胶类材料与承载离型膜之间因粘结不牢易脱落的问题；

2)由于胶类材料及粘性底膜上的胶均为低粘性胶，使得撕离过程中不会出现脱胶问题；