[发明专利]一种弱化蓝光危害的LED光源及其制造方法有效
申请号: | 202010151957.1 | 申请日: | 2020-03-06 |
公开(公告)号: | CN111326643B | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 陈杰;孟子胤 | 申请(专利权)人: | 深圳市鸿威星光电有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
代理公司: | 北京高航知识产权代理有限公司 11530 | 代理人: | 郑华丽 |
地址: | 518107 广东省深圳市光明区玉塘街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 弱化 危害 led 光源 及其 制造 方法 | ||
1.一种弱化蓝光危害的LED光源,其特征在于,包括蓝光芯片和玻璃转光发光组件,所述玻璃转光发光组件由均匀分散有铈激活钇铝石榴石荧光粉的硼硅玻璃和一面涂覆有红色荧光粉的玻璃基片组成,所述红色荧光粉为蓝光激发的红色荧光粉,所述玻璃基片上涂覆有红色荧光粉的一面与所述硼硅玻璃紧贴;
所述硼硅玻璃以SiO2、B2O3、ZnO、BaO、Na2O为玻璃基质材料,其摩尔比例为1:(1.7-4.2):(0.6-1.2):(0.6-1.2):(0.3-0.4),所述铈激活钇铝石榴石荧光粉与玻璃基质材料的质量百分比例为5%-10%;
所述硼硅玻璃还掺有金刚石微粉,金刚石微粉与玻璃基质材料的质量百分比例为4-7%;
所述红色荧光粉为Eu3+和Bi3+掺杂的钼酸锶荧光材料,其组成为Sr1-x-yMoO4:xEu3+,yBi3+,其中,x和y满足0.1≤x≤0.22,0.05≤y≤0.1;
所述红色荧光粉的制备方法如下:
以SrCO3、H2MoO4、Eu2O3、Bi2O3为原料,按照化学计量比精确称取各原料所需质量,精确至±0.0005g,加入原料质量总量10-50%的H3BO3、40-100%的LiCl,加入无水乙醇充分混合研磨至均匀,移至坩埚,入高温炉烧结,烧结温度在560-600℃,冷却至室温后,产物用无水乙醇充分洗涤,再干燥、研磨制得。
2.根据权利要求1所述的一种弱化蓝光危害的LED光源,其特征在于,所述红色荧光粉采用流延法或丝网印刷涂覆在玻璃基片上,再经干燥、退火、冷却得到涂覆有红色荧光粉的玻璃基片。
3.根据权利要求1所述的一种弱化蓝光危害的LED光源,其特征在于,所述玻璃基片与荧光粉面相对的另一面设置有防蓝光层,所述防蓝光层为In和Ti的氧化物膜层。
4.根据权利要求1所述的一种弱化蓝光危害的LED光源,其特征在于,所述硼硅玻璃的制备方法如下:
以H3BO3、SiO2、ZnO、BaO、Na2CO3为原料,按照设计玻璃组成精确称取各原料所需质量,精确至±0.0005g,充分混合研磨至均匀,完成后置于高温炉中进行高温熔融,温度升至500-600℃时保温0.5-1h排气,再升温至熔融,保温1-2h至原料完全熔融且澄清,熔融物高温取出,淬冷,切割粉磨,加入铈激活钇铝石榴石荧光粉、金刚石微粉混合研磨均匀,研磨后的混合物料在保护气氛中二次熔融烧结,得到均匀分散有铈激活钇铝石榴石荧光粉的硼硅玻璃。
5.根据权利要求1-4之一所述的一种弱化蓝光危害的LED光源的制备方法,其特征在于,蓝光芯片与所述玻璃转光发光组件以贴片封装的方式组装得到所述LED光源,为暖白光的LED光源。
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