[发明专利]具内埋散热件的电路板及其制作方法

说明书

本发明提供一种具内埋散热件的电路板，包括：内层线路基板，所述内层线路基板包括内层导电层；至少形成在所述内层线路基板一侧的外层导电层；以及贯穿所述具内埋散热件的电路板的相背两个表面的贯穿孔；所述贯穿孔中设置有散热件且所述散热件与所述贯穿孔形成预定间隙；所述间隙中填充有导电填充物。本发明还涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法。

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种具内埋散热件的电路板的制作方法及通过该种方法制造形成的具内埋散热件的电路板。

背景技术

由于PCB的快速发展，所以其应用也越来越广泛。其中，电子产品由于高度集成化、小型化、微型化等发展趋势，使得电子组件的组装密度也越来越高，功率消耗也越来越大。相对应的对于多层电路板的散热需求也越来越高。基于此需求，一般电路板设计难以达到要求，所以一些特殊散热结构的电路板也就接着发展出来。常规设计是在需要散热的位置埋入金属散热块。传统的具内埋散热件的电路板的制作方法为：

第一步：提供内层线路基板，并在内层线路基板的预定位置捞槽，所述槽贯穿内层线路基板的相背两个表面；

第二步，在内层线路基板的其中一个表面贴附胶层，所述胶层封闭所述槽的一端；

第三步，在内层线路基板的所述槽中放置散热件；

第四步，将内层线路基板形成为内层线路板及提供外层基板使其与内层线路基板结合以实现增层，增层时在所述内层线路基板与外层基板间设置的所述半固化片还充填于所述槽中、散热件的周围，也即利用半固化片的流动性固定所述散热件；

第五步，移除所述胶层。

上述制作方法有如下问题产生：

第一：内层线路基板与增层的外层基板间的对位要避免散热件撞到内层线路基板，需要增加所述散热件与内层线路基板间的距离；

第二：必须要有足够厚的半固化片来固定住散热件且胶含量都需使用大于50％以上；

第三：若是基板厚度大于1.0微米以上，仅使用最外层的半固化片容易造成压合填胶困难进而存在填胶不满且散热件周围缝隙容易出现气泡、裂缝，这些将导致信赖性出现问题。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的具内埋散热件的电路板制造方法及通过该种方法制造形成的具内埋散热件的电路板。

一种具内埋散热件的电路板制作方法，包括如下步骤：

提供内层线路基板，所述内层线路基板具有内层导电层；

至少在所述内层线路基板的一侧形成外层导电层以得到电路板中间结构，所述电路板中间结构包括相对的第一表面及第二表面；

在所述电路板中间结构的预设位置形成贯穿孔，所述贯穿孔贯穿所述第一表面及第二表面；

在所述第二表面贴附可移除膜层，所述可移除膜层封闭所述贯穿孔的一端以形成容纳孔；

在用于封闭所述贯穿孔的所述可移除膜层中形成多个透气孔；

在所述容纳孔中设置散热件，所述可移除膜层能初步固定所述散热件，且所述散热件与所述贯穿孔侧壁形成间隙；

在所述间隙中填充导电填充物以将所述散热件固定于所述容纳孔；以及

移除所述可移除膜层。

优选地，在所述内层线路基板的一侧形成外层导电层以得到电路板中间结构之前还包括：

至少在所述内层线路基板的其中一表面形成第一胶层，所述外层导电层形成于所述第一胶层的表面。