[发明专利]适用于主从单总线通讯协议的双点测温系统及方法

说明书

本发明提供了一种适用于主从单总线通讯协议的双点测温系统及方法，包括：测温单元，模拟数字转换单元，信号处理单元，本地温度寄存器、S‑Wire接口电路和高精度温度处理单元；所述测温单元与模拟数字转换单元相连；所述模拟数字转换单元与信号处理单元相连；所述信号处理单元与本地温度寄存器相连；所述S‑Wire接口电路与本地温度寄存器相连；所述高精度温度处理单元与本地温度寄存器相连；所述模拟数字转换单元将模拟电流Is转换成数字的信号码流。本发明所提供的解决方案比单点测温具有更高的准确度，提高了系统的准确性，S‑Wire的单总线物理设计简单，具有较强的经济价值。

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体地，涉及一种适用于主从单总线通讯协议的双点测温系统及方法。

背景技术

在智能手环的测量中，如果单单是使用单个温度芯片，由于温度传感器和手环之间的间隙会出现测不准的结果，有时候由于手环的佩戴的位置，存在温度的梯度，也会导致不太准确。因此，针对测不准的感应位置的问题，提出了这种双芯片测试的系统，将直接输出更为准确的温度。同时，单总线的S-Wire技术使用的单根物理线和MCU的接口连接，使得产品的成本低。使用MCU的硬件资源开销少。

专利文献CN110823397A公开了一种无线测温系统，该系统包括：热电模块，用于将受热产生的温差转换为电能，并为系统供电；电源管理模块，与所述热电模块电连接，用于对所述热电模块输出的电能进行电源管理；测温螺栓，用于将所述无线测温系统固定于温度测试点，并用于传递所述温度测试点的热量；温度检测模块，与所述电源管理模块、测温螺栓电连接，用于接收电源管理模块输出的电能，并对所述测温螺栓传递的热量进行温度检测；无线传输模块，与所述温度检测模块电连接，用于将所述温度检测模块获取的温度数据进行无线传输。能够利用温差发电对设备供电以实现长久续航测温，并且采用机械式固定方式，无需铺设电缆，使得无线测温系统的应用场所更为广泛。该专利显然不能很好地适用于主从单总线通讯协议的双点测温中。

发明内容

针对现有技术中的缺陷，本发明的目的是提供一种适用于主从单总线通讯协议的双点测温系统及方法。

根据本发明提供的一种适用于主从单总线通讯协议的双点测温系统，包括：测温单元，模拟数字转换单元，信号处理单元，本地温度寄存器、S-Wire接口电路和高精度温度处理单元；所述测温单元与模拟数字转换单元相连；所述模拟数字转换单元与信号处理单元相连；所述信号处理单元与本地温度寄存器相连；所述S-Wire接口电路与本地温度寄存器相连；所述高精度温度处理单元与本地温度寄存器相连；所述模拟数字转换单元将模拟电流Is转换成数字的信号码流。

优选地，还包括：DIO端口、主副识别端口A0；所述DIO端口与S-Wire接口电路、高精度温度处理单元、主副识别端口A0分别相连。

优选地，所述测温单元采用半导体二极管构成的本征二极管；在不同的温度下，通过二极管流出的电流Is是不同。

优选地，所述信号处理单元能够进行任意一种方式处理：-一阶滤波；-二阶滤波；-三阶滤波；-四阶滤波；所述信号处理单元能够获取17比特的温度值信息。

优选地，还包括：外部微处理器MCU；所述本地温度寄存器能够保存17比特的温度值信息；所述外部微处理器MCU能够通过DIO引脚读取本地温度信息；所述S-Wire接口电路能够根据本地温度信息，输出至本地温度寄存器。