[发明专利]一种防飞溅激光焊锡膏制备方法有效

专利信息
申请号: 202010152680.4 申请日: 2020-03-06
公开(公告)号: CN111451669B 公开(公告)日: 2021-08-13
发明(设计)人: 吴晶;郑世忠;郭万强;张瑜;刘伟俊;廖高兵 申请(专利权)人: 深圳市唯特偶新材料股份有限公司
主分类号: B23K35/40 分类号: B23K35/40;B23K35/36
代理公司: 广州文衡知识产权代理事务所(普通合伙) 44535 代理人: 王茜
地址: 518000 广东省深圳市龙岗*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 飞溅 激光 焊锡膏 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种防飞溅激光焊锡膏制备方法,其特征在于,以重量百分比计,由以下组分的焊锡粉、助焊剂原料混炼制备得到:

焊锡粉87%-90%;

助焊剂10%-13%,所述的助焊剂由以下质量百分含量的原料组成:松香 35%-55%,触变剂 4%-9%,有机酸3%-9%;有机胺2%-8%,高沸点添加剂 2%-6%;

溶剂,余量;

所述制备方法包括:

步骤A:将上述的有机酸,有机胺用上述的一部分溶剂混合均匀,加热至完全溶解,制成有机酸和有机胺混合物I,冷却至室温备用;

步骤B:制备助焊剂:将剩余溶剂和松香置于带加热装置的搅拌反应釜中,加热至155-180℃,搅拌至完全溶化,再依次加入上述重量配比的混合物I、高沸点添加剂及触变剂持续搅拌,待其固体物完全溶化后停止加热和搅拌,冷却至室温后置于搪瓷容器中并密封,在2-8℃的温度下静置24~48小时,制成膏状助焊剂;

步骤C:制备锡膏:将步骤B所制备好的助焊剂,在常温常压下,将Sn42Bi58或Sn96.5Ag3.0Cu 0.5系列合金粉末和助焊剂按10 -13:90-87的重量配比装入锡膏搅拌机,预搅拌5分钟后抽真空,并持续搅拌40分钟后,制得成品防飞溅激光焊锡膏;

所述合金粉末包括:Sn42Bi58或Sn96.5Ag3.0Cu0.5,Sn42Bi58的熔点为138℃,Sn96.5Ag3.0Cu0.5的熔点为217℃;

所述松香包括610松香和KE-604松香,其中KE-604松香占比30%;

所述触变剂包括聚酰胺、聚酰胺蜡、氢化蓖麻油、甘油基三-12-羟基硬脂酸酯中的一种或多种组合;

所述有机酸包括己二酸、辛二酸、戊二酸、苹果酸、琥珀酸中的一种或多种组合;

所述有机胺包括3-丙醇胺、异丁酰胺、三乙醇胺、水杨酰胺和丙烯酰胺中的一种或多种组合;

所述高沸点添加剂包括乙二醇二乙酸酯、二甲基乙酰胺、2-苯氧基乙醇中的一种或多种组合;

所述溶剂包括二乙二醇单辛醚、丙三醇、二甘醇单丁醚、四乙二醇二丁醚、乙二醇中的一种或多种组合。

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